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ARM 아키텍처
ARM 로고 ARM 아키텍처는 임베디드 기기에 많이 사용되는 RISC 프로세서이.
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Big.LITTLE
ARM big.LITTLE(빅리틀)은 ARM에서 개발된 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 상대적으로 전력 소모가 적은 저성능 코어(LITTLE)들과 전력 소모가 많은 고성능 프로세서 코어(big)들을 함께 탑재하는 구조를 말. 일반적으로 두 종류의 코어들 중 한 쪽만이 활성화되어 작동하며, 코어들이 동일한 메모리 영역을 사용하므로 상황에 따라 작업이 big 코어와 LITTLE 코어 사이에서 동적으로 할당.
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CPU 캐시
동적 CPU 메모리 캐시 그림 CPU 캐시(CPU cache)는 CPU 구조에 메모리로 사용하도록 구성되었.
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록칩
록칩(Rockchip)은 푸저우 록칩 일렉트로닉 컴퍼니에서 만든 집적 회로의 시리즈이.
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맥북 프로
맥북 프로(MacBook Pro)는 애플 매킨토시 포터블 컴퓨터 라인업으로, 2006년 1월 10일 맥월드 엑스포에서 처음 공개되었.
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멀티 코어
싱글 다이 및 멀티 코어의 개념도: CPU 코어와 L1 캐시가 2 개 있으므로 L2 캐시는 2 개의 코어와 공유된다. 코어 2 E6600은 듀얼 코어 프로세서이다. Athlon X2 6400+ 듀얼 코어 프로세서. 멀티 코어(multi-core) CPU는 두 개 이상의 독립 코어를 단일 집적 회로로 이루어진 하나의 패키지로 통합한 것이.
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모바일 DDR
모바일 DDR (mDDR, Low Power DDR, 간단히 LPDDR)은 이동식 컴퓨터를 위해 개발된 저전력의 DDR SDRAM 인터페이스이.
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모바일 장치
스마트폰. 모바일 장치(mobile 裝置)는 주머니에 쏙 들어갈만한 크기의 컴퓨터 장치로, 일반적으로 터치 입력을 가진 표시 화면이나 소형 자판을 갖고 있. 모바일 기기, 휴대용 기기, 모바일 디바이스(mobile device)라는 용어도 통용.
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명령어 집합
명령어 집합() 또는 명령어 집합 구조()는 마이크로프로세서가 인식해서 기능을 이해하고 실행할 수 있는 기계어 명령어를 말. 마이크로프로세서마다 기계어 코드의 길이와 숫자 코드가 다르.
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미디어텍
미디어텍 MT1389 DVD 플레이어 칩셋 미디어텍()은 중화민국의 팹리스 반도체 기업으로, 무선 통신기기, 광학 저장기기, HDTV, DVD 등의 칩셋을 설계, 판매하고 있. 미디어텍은 1997년 설립되었으며 본사는 타이완에 있. 중화인민공화국, 싱가폴, 인도, 대한민국, 미국, 일본, 아일랜드, 덴마크, 영국에 지사와 연구소를 운영하고 있. 2001년 타이완 증권 거래소에 상장했으며 거래코드는 2454이.
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그래픽 처리 장치
스 6600GT (NV43)의 그래픽 처리 장치 GPU 제조업체의 시장 점유율 노스 브릿지/사우스 브릿지 시스템 레이아웃 집적 GPU의 도해 HDMI, VGA 및 DVI아웃이 있는 통합 그래픽 마더보드 그래픽 처리 장치(- 處理裝置) 또는 GPU(Graphics Processing Unit)는 메모리를 빠르게 처리하고 바꾸어 화면으로 출력할 프레임 버퍼 안의 영상 생성을 가속하도록 설계된, 전문화된 전자 회로이.
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브로드컴
어바인의 대학 연구 파크에 설립돼 있는 브로드컴 본사. 브로드컴 사 (Broadcom Corporation)는 광대역 통신용 집적회로를 판매하는 미국 기업이.
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블루투스
블루투스 로고 블루투스()는 1994년에 에릭슨이 최초로 개발한 디지털 통신 기기를 위한 개인 근거리 무선 통신 산업 표준이.
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비츠 일렉트로닉스
비츠 일렉트로닉스()는 미국의 힙합 아티스트 닥터 드레가 설립한 음향 기기 제조 회사이.
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다이 (집적 회로)
bond wire가 장착된 다이 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있. 일반적으로 하나의 웨이퍼에 여러 개의 집적 회로가 생산.
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다이 슈링크
이 슈링크(die shrink)는 반도체 소자, 주로 트랜지스터의 단순 반도체 공정을 가리.
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다중 채널 메모리 구조
중 채널 메모리 구조는 동적 램(DRAM)과 메모리 컨트롤러 사이에 통신 채널을 하나 이상 더 추가하여 데이터 전송 속도를 빠르게 하는 기술이.
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단일 칩 체제
일 칩 시스템 (System-on-a-chip 또는 System on chip, SOC, SoC)은 하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 가리.
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I.MX
Freescale MCIMX507CVM8B i.MX는 프리스케일 세미컨덕터에서 제작하는 ARM 아키텍처 기반의 프로세서이.
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스냅드래곤
스냅드래곤(금어초(金魚草)를 뜻하는 영어 낱말)은 퀄컴에서 개발한 스마트폰, 태블릿, 스마트북 등을 위한 모바일 SoC(System on Chip)이.
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우주소년 아톰
《우주소년 아톰》은 테즈카 오사무(手塚治虫)가 1952년부터 1968년까지 쇼넨(少年)지에 연재한 SF만화이.
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재규어
재규어(jaguar, 학명: Panthera onca)는 아메리카대륙에서 사는 고양이과 척추동물로, 구대륙의 호랑이, 사자, 표범과 함께 표범속의 네 ‘큰 고양이’ 중 하나이.
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인텔
인텔(Intel)은 반도체의 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이.
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중앙 처리 장치
PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.
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패키지 온 패키지
온 패키지 방법을 이용한 라즈베리 파이. 패키지 온 패키지(Package on package) 또는 PoP는 이산 로직과 볼 그리드 배열을 결합하기 위해 사용하는 집적회로 패키징 방법 중 하나이.
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파워VR
워VR(PowerVR)은 이매지네이션 테크놀로지의 그래픽 사업 부문으로, 2D/3D 가속, 비디오 인코딩/디코딩, 이미지 프로세싱, DirectX, OpenGL ES, OpenVG, OpenCL 가속 등을 지원하는 임베디드 그래픽 하드웨어 및 소프트웨어를 개발하고 있. 초기 PowerVR 제품군은 데스크톱 PC 시장에서 3dfx와 같은 기존 회사의 그래픽 카드보다 더 나은 가격대 성능비로 경쟁하는 제품이었.
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올위너 테크놀로지
올위너 테크놀로지의 로고. 올위너 테크놀로지(Allwinner Technology)는 혼합 신호 시스템 온 칩(SoC)를 제조하는 중국의 팹리스 반도체 기업이.
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어드밴스트 마이크로 디바이시스
어드밴스트 마이크로 디바이시스 주식회사(Advanced Micro Devices, Inc.) 또는 AMD는 미국의 집적회로 제조사로, 캘리포니아 주 서니베일에 위치하고 있. 1969년 페어차일드 반도체 출신들이 주축이 되어 세워진 AMD는, 인텔에 이어 두 번째로 큰 x86 아키텍처 호환 프로세서 제조사이며 플래시 메모리 분야에서도 주도적인 위치에 서 있. 2008년 7월에 헥터 루이츠 박사(Dr. Héctor Ruiz)로부터 더크 마이어가 CEO 및 회장직을 이어받았.
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에어팟
에어팟의 다른 뜻은 다음과 같.
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헤르츠
헤르츠 (hertz, 기호: ㎐)는 SI 단위계의 주파수 단위이.
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엔비디아
엔비디아(NVIDIA)는 컴퓨터용 그래픽 처리 장치와 멀티미디어 장치를 개발, 제조하는 회사이.
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엔비디아 테그라
스위스 토라덱스의 Colibri Tegra T2 컴퓨터 모듈 엔비디아 테그라(NVIDIA Tegra)는 ARM 프로세서를 채용한 엔비디아사의 단일 칩 시스템이.
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삼성 엑시노스
삼성 갤럭시 S III에 장착된 엑시노스 4 쿼드 (4412) 엑시노스(Exynos)는 삼성전자에서 제조하는 애플리케이션 프로세서, 모뎀, RF칩 등의 상표명이.
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삼성그룹
삼성(三星)은 대한민국에 본사를 둔 다국적 기업집단이.
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플롭스
롭스(FLOPS, FLoating point OPerations per Second)는 컴퓨터의 성능을 수치로 나타낼 때 주로 사용되는 단위이.
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프리스케일 세미컨덕터
리스케일 세미컨덕터 간판 프리스케일 세미컨덕터 사(Freescale Semiconductor, Inc.)는 미국 반도체 제조사이.
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애플 (기업)
애플 주식회사()는 미국의 소프트웨어 및 컴퓨터 하드웨어를 개발, 제작하는 회사이.
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애플 A10
애플 A10(Apple A10 Fusion)은 애플이 설계한 64비트 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A10X
애플 A10X(Apple A10X Fusion)은 애플이 설계한 64비트 시스템 온 칩(Soc)이.
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애플 A4
애플 A4(Apple A4)는 애플 과 삼성전자가 설계하고 삼성전자가 제조한 패키지 온 패키지(PoP) 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A5
애플 A5(Apple A5)는 애플 A4를 대체하기 위하여 삼성전자가 제조하고 애플이 설계한 패키지 온 패키지(PoP)이자 단일 칩 시스템 (SoC)이.
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애플 A5X
애플 A5X()은 애플이 설계한 32비트 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A6
설명이 없습니다.
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애플 A6X
애플 A6X()는 애플이 설계한 32비트 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A7
애플 A7(Apple A7)은 애플이 설계한 64비트 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A8
애플 A8(Apple A8)은 애플이 설계한 64비트 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A8X
애플 A8X(Apple A8X)은 애플이 설계한 64비트 시스템 온 칩(Soc)이.
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애플 A9
애플 A9(Apple A9)는 애플이 설계한 64비트 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A9X
애플 A9X(Apple A9X)은 애플이 설계한 64비트 시스템 온 칩(Soc)이.
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애플 이어버드
2012년 9월 12일에 선보인 애플 이어팟(EarPod) 아이팟 터치 2세대에 포함된 이어버드. 애플 이어버드(Apple earbuds)는 애플의 뮤직 플레이어와 스마트폰에 포함된 헤드폰의 하나이.
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애플 워치
애플 워치()은 애플이 판매하는 스마트워치으로, 2014년 9월 9일에 미국 캘리포니아 쿠퍼티노 디앤자 단과대학 플린트센터에서 발. 런칭 제품으로는 화면 1.5 인치 제품과 1.65 인치 제품으로 나뉘고, 이를 또 다시 애플 워치(Apple Watch), 애플 워치 스포츠(Apple Watch Sport), 애플 워치 에디션(Apple Watch Edition) 으. 2015년 3월 9일 미국 샌프란시스코 에바 부에나 센터에서 열린 공식 행사에서 애플 워치에 대한 정보를 추가적으로 발. 2015년 4월 24일에 1차 출시국에서 판매하며, 대한민국의 애플워치 출시일은 6월 26일이.
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애플 S1
애플 S1은 애플이 설계한 컴퓨터 칩으로, 애플에서는 이 칩을 SiP(System in Package, 패키지형 시스템)라고 부른.
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애플 TV
애플 TV()는 Apple Inc.에서 개발 및 판매중인 디지털 미디어 플레이어이자 마이크로콘솔이.
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아이폰
아이폰()은 미국의 애플사의 휴대전화 브랜드및 시리즈이.
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아이폰 (1세대)
아이폰(iPhone)은 애플이 공개한 최초의 애플 스마트폰이.
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아이폰 3G
아이폰 3G는 아이폰의 후속 모델이.
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아이폰 3GS
아이폰 3GS(iPhone 3GS)는 애플에서 2009년 6월 9일에 출시한 iOS 스마트폰으로, 아이폰 3G의 후속 제품이.
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아이폰 4
애플 아이폰 4(Apple iPhone 4)는 2010년 6월 7일에 발표하여, 6월 24일 출시한 iOS 스마트폰이.
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아이폰 4S
애플 아이폰 4s(Apple iPhone 4s)는 페가트론과 폭스콘에서 제조하고 애플에서 설계, 판매하는 애플 스마트폰이다. 또한 아이폰4s는 애플의 5번째 아이폰이자 아이폰4의 후속 제품이다. 아이폰4s는 아이폰 시리즈 최초로 듀얼코어가 내장됐다. 아이폰4s의 A5칩 덕분에 이전 기종인 아이폰4보다 연산처리속도가 최대 2배, 그래픽처리속도가 최대 7배 빨라졌다. 또한 카메라 성능이 800만화소로 대폭 올라갔으며, 아이폰 시리즈 최초로 음성인식 비서 시스템인 Siri가 탑재되었디. 2011년 10월 4일에 미국 캘리포니아 주 쿠퍼티노에 있는 애플의 본사에서 공개한 후, 2011년 10월 14일에 출시했으며, 출시 후 4일만에 400만대가 판매되었다. 애플의 최신 ios인 9.3.5버전이 적용되었으나 아쉽게도 Apple Watch의 지원 모델에서는 제외되었다. Apple Watch는 ios 8.2버전이 적용된 아이폰 5 모델부터 지원한다.
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아이폰 5
애플 아이폰 5(Apple iPhone 5)는 폭스콘에서 제조하고 애플에서 설계, 판매하는 애플 스마트폰이다. 또한 아이폰5는 애플의 6번째 아이폰이자 아이폰4S의 후속 제품이다. 2012년 9월 12일 애플의 신제품 출시 발표회에서 처음으로 공개되었으며, 2012년 9월 14일부터 예약주문을 받은 뒤, 2012년 9월 21일에 출시했다. iOS 11 지원기기목록에서 제외되었다. 해당 제품은 32비트기반으로 제조된 제품이므로 iOS 11을 지원하지않는다.
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아이폰 5C
애플 아이폰 5c(Apple iPhone 5c)는 페가수스와 폭스콘이 제조하고, 애플이 설계, 판매하는 iOS 스마트폰으로, 아이폰 5s를 출시하면서 아이폰 5를 단종하고 이를 대체하기위해 하이엔드제품으로 출시한 모델이.그러나 판매 저조로 인해 2014년경에 단종되었.하지만 한국의 통신사에서는 저렴한 가격으로 판매 중이.
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아이폰 5s
애플 아이폰 5s(Apple iPhone 5s)는 폭스콘이 제조하고 애플이 설계, 판매하는 iOS 스마트폰이.
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아이폰 6
애플 아이폰 6(Apple iPhone 6)는 페가트론과 폭스콘이 제조하고, 애플이 설계, 판매하는 iOS 스마트폰으로, 2014년 9월 9일 공개되었.
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아이폰 6s
애플 아이폰 6s(Apple iPhone 6s)는 페가트론과 폭스콘이 제조하고, 애플이 설계, 판매 중인 iOS 스마트폰으로, 2015년 9월 9일(미국시간 기준) 미국 샌프란시스코 빌 그라햄 시민 오디토리엄에서 발표되었고 2015년 9월 25일에 출시되었.
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아이폰 7
애플 아이폰 7(Apple iPhone 7)은 폭스콘이 제조하고, 애플이 설계, 판매 중인 iOS 스마트폰으로, 2016년 9월 7일 오전 10시(미국시간 기준) 미국 샌프란시스코 빌 그라햄 시민 오디토리엄에서 개최된 애플 스폐셜 이벤트에서 아이폰 7 플러스와 함께 발표되었고, 2016년 9월 16일에 1차 출시국부터 출시되었.
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아이폰 SE
애플 아이폰 SE(iPhone SE, Apple iPhone Special Edition)는 페가트론과 폭스콘이 제조하고, 애플이 설계, 판매 중인 iOS 스마트폰으로, 2016년 3월 21일(미국시간 기준) 미국 샌프란시스코 빌 그라햄 시민 오디토리엄에서 발표되었고, 2016년 3월 31일 출시되었.
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아이팟 나노
아이팟 나노(iPod nano)는 미국 애플사에서 판매하는 MP3 플레이어이.
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아이팟 터치
아이팟 터치 (iPod Touch)는 애플이 개발한 포터블 미디어 플레이어 (또는 PDA·MID 등)로, 아이폰에서 전화, SMS, 3G 통신, GPS, 나침반 기능을 제거한 제품이.
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아이패드 (1세대)
정 케이스에 담겨 있는 아이패드 1세대 아이패드는 아이패드 시리즈의 첫 번째 제품이.
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아이패드 (3세대)
아이패드 3세대에서 사용하는 애플의 A5X 칩 아이패드 3세대를 사기 위해 줄을 서있는 사람들의 모습 아이패드는 애플이 2012년 3월 7일 샌프란시스코 비옌나 아트 센터에서 공식적으로 발표한 아이패드의 3세대 제품이.
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아이패드 (4세대)
아이패드 with 레티나 디스플레이(iPad with Retina Display)는 2012년 10월 23일 미국 새너제이 캘리포니아 시어터에서 아이패드 미니와 같이 발표한 iOS 태블릿 컴퓨터이다. 4세대 아이패드로 뉴 아이패드 (3세대 아이패드)의 후속제품이다. 2012년 11월 2일 1차 출시국에서 출시되었다. ios11 지원기기목록에서 제외되었다. 해당 제품은 32비트기반으로 제조된 제품이므로 ios11을 지원하지않는다.
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아이패드 2
아이패드 2에서 사용된 애플 A5 칩 아이패드 2() 는 2011년 3월 2일에 발표된 애플의 새로운 태블릿 컴퓨터로서, 원래 도서, 잡지, 영화, 음악, 게임과 웹 컨텐츠를 포함하는 멀티미디어를 위한 플랫폼으로 애플이 고안, 개발하여 출시한 제품이.
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아이패드 미니
아이패드 미니 아이패드 미니(iPad mini)는 애플에 의해 개발 및 판매되는 태블릿 PC이.
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아이패드 미니 2
애플 아이패드 미니 레티나 디스플레이(Apple iPad mini with Retina display)는 폭스콘과 페가수스가 제조하고 애플이 판매하는 iOS 태블릿 컴퓨터로, 아이패드 미니의 후속제품이.
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아이패드 미니 3
애플 아이패드 미니3(Apple iPad mini 3)는 폭스콘과 페가수스가 제조하고 애플이 판매하는 iOS 태블릿 컴퓨터로, 아이패드 미니(2세대)의 후속제품이.
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아이패드 미니 4
아이패드 미니 4(iPad Mini 4)는 폭스콘이 제조하고, 애플이 설계, 판매 중인 iOS 태블릿 컴퓨터로 아이패드 미니의 4세대 제품이.
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아이패드 에어
애플 아이패드 에어(Apple iPad Air)는 애플 태블릿 컴퓨터로, 아이패드 레티나 디스플레이의 후속 제품이.
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아이패드 에어 2
애플 아이패드 에어 2(Apple iPad Air 2)는 애플 태블릿 컴퓨터로, 아이패드 에어의 후속 제품이.
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아이패드 프로
아이패드 프로(iPad Pro)는 애플의 태블릿 컴퓨터이.
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텍사스 인스트루먼트
텍사스 인스트루먼트는 전자산업에서 TI로 잘 알려져 있. 텍사스 인스트루먼트는 반도체와 컴퓨터 응용기술의 개발과 상품으로 유명하며, 텍사스 주 댈러스에 설립된 미국 기업이.
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퀄컴
(Qualcomm)은 미국의 무선 전화통신 연구 및 개발 기업이.
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홈팟
홈팟(HomePod)은 애플이 개발한 스마트 스피커의 하나로, 아마존 에코와 구글 홈과 비슷.
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OMAP
보드에 내장된 TI OMAP4430 OMAP (Open Multimedia Applications Platform)은 TI에서 개발한 SoC이며, 주요 적용 대상은 휴대용 멀티미디어 장치이.
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Touch ID
Touch ID는 애플의 지문 인식 시스템으로, 아이폰 5s 이후 출시된 아이폰 제품군과 아이패드 에어 2, 아이패드 미니 3, 아이패드 프로 이후 출시된 아이패드 제품군, 그리고 2016년형 맥북 프로에 탑재되어있.
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TSMC
만적체전로제조주식유한공사(줄여서 TSMC)은 중화민국의 반도체 파운드리이.
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16비트
조에서 16비트 정수, 메모리 주소, 다른 데이터 장치들은 16 비트 너비의 영역을 갖. 또, 16비트 CPU, ALU 구조는 이러한 크기의 레지스터, 주소 버스, 데이터 버스에 기반을 두고 있. 16비트는 또한 중앙 처리 장치의 버스(BUS)가 16비트 단위로 자료를 전송하는 컴퓨터 세대를 가리키기도 하며 이를 16비트 컴퓨터라고도 부른.
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22 nm 공정
22 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 22 nm인 반도체를 다루는 반도체 제조 공정이.
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32 nm 공정
32 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 32 nm인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.
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32비트
조에서 32비트 정수, 메모리 주소, 다른 데이터 장치들은 32 비트 너비의 영역을 갖. 또, 32비트 CPU, ALU 구조는 이러한 크기의 레지스터, 주소 버스, 데이터 버스에 기반을 두고 있. 32비트는 또한 중앙 처리 장치의 버스(BUS)가 32비트 단위로 자료를 전송하는 컴퓨터 세대를 가리키기도 하며 이를 32비트 컴퓨터라고도 부른.
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45 nm 공정
45 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 45 nm 인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.
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64비트
조에서 64비트 정수, 메모리 주소, 다른 데이터 장치들은 64 비트 너비의 영역을 갖. 또, 64비트 CPU, ALU 구조는 이러한 크기의 레지스터, 주소 버스, 데이터 버스에 기반을 두고 있. 64비트는 또한 중앙 처리 장치의 버스(BUS)가 64비트 단위로 자료를 전송하는 컴퓨터 세대를 가리키기도 하며 이를 64비트 컴퓨터라고도 부른.
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65 nm 공정
65 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 65 nm인 반도체를 다루는 CMOS 공정 기술 수준이.
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90 nm 공정
90 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 90 nm인 반도체를 다루는 공정 기술 수준이.
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