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IBM 시스템/370

색인 IBM 시스템/370

시스템/370-145 시스템 콘솔. IBM 시스템/370(IBM System/370, S/370)은 1970년 6월 30일 발표된 IBM 메인프레임 모델로서, 시스템/360 계열의 뒤를 잇. 이 시리즈는 S/360과 하위 호환성을 유지함으로써 고객들이 마이그레이션을 쉽게 할 수 있게 도와준.

11 처지: 메모리 관리 장치, 가상 메모리, 부동소수점, IBM, IBM ESA/390, IBM 메인프레임, IBM 시스템 z, IBM 시스템/360, 자기 코어 메모리, 집적 회로, 하위 호환성.

메모리 관리 장치

모토로라 68010 마이크로프로세서와 함께 사용되었던 68451 MMU. 예전에는 MMU가 이와 같이 따로 분리된 하드웨어였지만 최근의 아키텍처에서는 프로세서와 같은 칩에 회로로 삽입된다. 186 ff. 메모리 관리 장치(Memory Management Unit, 줄여서 MMU)는 CPU가 메모리에 접근하는 것을 관리하는 컴퓨터 하드웨어 부품이.

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가상 메모리

DASD 상의 비활성 메모리로 결합되어 있다. 가상 메모리() 또는 가상 기억 장치는 RAM을 관리하는 방법의 하나로, 각 프로그램에 실제 메모리 주소가 아닌 가상의 메모리 주소를 주는 방식을 말. 이러한 방식은 멀티태스킹 운영 체제에서 흔히 사용되며, 실제 주기억장치보다 큰 메모리 영역을 제공하는 방법으로도 사용.

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부동소수점

Z3에는 부동소수점 산술 기능이 포함되었다. (뮌헨의 국립 독일 박물관) 부동소수점(浮動小數點, floating point) 또는 떠돌이 소수점 방식은 실수를 컴퓨터 상에서 근사하여 표현할 때 소수점의 위치를 고정하지 않고 그 위치를 나타내는 수를 따로 적는 것으로, 유효숫자를 나타내는 가수(假數)와 소수점의 위치를 풀이하는 지수(指數)로 나누어 표현.

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IBM

국제사무기기회사(國際事務機器會社, International Business Machines Corporation; IBM)는 미국의 다국적 기술 및 컨설팅 회사이.

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IBM ESA/390

IBM S/390 페러럴 엔터프라이브 서버 5세대 전면 덮개 ESA/390(Enterprise Systems Architecture/390)은 1990년 9월 도입된 IBM의 마지막 32비트 주소/32비트 데이터 메인프레임 컴퓨팅 디자인으로, 다른 경쟁사들 암달, 히타치, 후지쯔는 호환 기기를 제작하였.

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IBM 메인프레임

IBM 메인프레임(IBM mainframe)은 IBM이 1952년부터 현재까지 생산 중인 대형 컴퓨터 시스템이.

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IBM 시스템 z

리눅스를 구동 중인 IBM zSeries 800 (왼쪽) IBM 시스템 z(IBM System z)는 IBM이 사용하는 계열 이름의 하나로, 메인프레임 컴퓨터 전반을 아우른.

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IBM 시스템/360

시스템/360 모델 65 시스템 콘솔. IBM 시스템/360(IBM System/360, S/360)은 IBM이 1964년 4월 7일에 발표하고 1965년부터 1978년까지 출하한 메인프레임 컴퓨터 시스템 계열이.

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자기 코어 메모리

1024 비트의 데이터를 저장하는 32 x 32 코어 메모리 틀 자기 코어 메모리(Magnetic-core memory)는 초기 형태의 임의 접근 컴퓨터 메모리이.

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집적 회로

비휘발성 반도체 기억장치. 이 패키지는 안쪽의 다이를 보여주는 투명한 창이 있다. 이 창이 칩을 자외선에 노출시켜 메모리를 지울 수 있게 한다.DIP패키지형이다. EPROM 메모리 집적회로, 메모리 블럭으로 구성 및 집적되어 있다. 외부회로와 연결하기 위해 silver wires 본딩으로 리드선과 연결되어 패키지화되어 있다. 아트멜 다이옵시스 740 시스템의 집적 회로는 주변 기기 주위에 있는 메모리 블록, 논리 및 입출력 패드를 보여 준다. 집적 회로(集積回路) 또는 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있. 집적회로는 손톱수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀.

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하위 호환성

위 호환성(下位互換性)은 기술 및 컴퓨터 분야에서 새 제품이 이전 제품을 염두에 두고 만들어진 제품에서 별도의 수정 없이 그대로 쓰일 수 있는 것을 뜻. 하위호환성은 한 제품의 특성이 아닌 두 제품 (새 제품과 이전 제품) 사이에서 성립하는 관계이며, 호환성의 특수한 경우로 볼 수 있. 두 제품을 서로 바꿔 쓸 수 있음을 보장하는 호환성과는 달리, 하위호환성은 한 제품이 다른 제품 대신에 쓰일 수 있다는 것만 보장하고 그 반대는 보장하지 않. 일반적으로 하위호환성은 이전 제품이 제공하던 인터페이스를 그대로 유지한 채 새로운 기능을 추가하는 식으로 이루어.

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