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스냅드래곤

색인 스냅드래곤

스냅드래곤(금어초(金魚草)를 뜻하는 영어 낱말)은 퀄컴에서 개발한 스마트폰, 태블릿, 스마트북 등을 위한 모바일 SoC(System on Chip)이.

28 처지: ARM 아키텍처, Big.LITTLE, CDMA2000, 모바일 DDR, 고속 상향 패킷 접속, 고속 하향 패킷 접속, 광대역 부호 다중 분할 접속, 금어초, GPRS, GSM, I.MX, 스콜피언, 크레이트, 중앙 처리 장치, 진화형 HSPA, 엔비디아 테그라, 삼성 엑시노스, 프리스케일 세미컨덕터, 애플 A4, 애플 A5, 하이실리콘, 아드레노, 텍사스 인스트루먼트, 퀄컴, 퀄컴 애서로스 WCN36xx, 화웨이, OMAP, UMTS.

ARM 아키텍처

ARM 로고 ARM 아키텍처는 임베디드 기기에 많이 사용되는 RISC 프로세서이.

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Big.LITTLE

ARM big.LITTLE(빅리틀)은 ARM에서 개발된 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 상대적으로 전력 소모가 적은 저성능 코어(LITTLE)들과 전력 소모가 많은 고성능 프로세서 코어(big)들을 함께 탑재하는 구조를 말. 일반적으로 두 종류의 코어들 중 한 쪽만이 활성화되어 작동하며, 코어들이 동일한 메모리 영역을 사용하므로 상황에 따라 작업이 big 코어와 LITTLE 코어 사이에서 동적으로 할당.

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CDMA2000

CDMA2000은 2.5G와 3G의 혼합형 기술로 CDMA을 사용.

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모바일 DDR

모바일 DDR (mDDR, Low Power DDR, 간단히 LPDDR)은 이동식 컴퓨터를 위해 개발된 저전력의 DDR SDRAM 인터페이스이.

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고속 상향 패킷 접속

속 상향 패킷 접속(HSUPA, High Speed Uplink Packet Access)는 WCDMA를 확장한 이동통신모듈의 규격이.

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고속 하향 패킷 접속

속 하향 패킷 접속()은 WCDMA를 확장한 고속 패킷 통신규격이.

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광대역 부호 다중 분할 접속

광대역 부호 분할 다중 접속() 혹은 UMTS-FDD, UTRA-FDD, or IMT-2000 CDMA Direct Spread는 3세대 이동통신 기술 표준의 하나로 확산대역 기술을 이용한 디지털 모바일 휴대전화에 쓰이는 표준 기술이.

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금어초

어초(金魚草, Antirrhinum majus)는 북아프리카·남유럽이 원산지인 여러해살이풀이.

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GPRS

GPRS(General Packet Radio Service)는 GSM(Global System for Mobile Communications)망을 기반으로 데이터 트래픽을 전송하기 위해서 확장된 개념의 2.5세대 이동통신 표준으로써, 무선 인터넷과 영상통신의 서비스가 추가된 개념이.

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GSM

GSM(이전에는)은 전 세계에서 가장 널리 사용되는 개인 휴대 통신 시스템으로 TDMA 기반의 통신 기술이.

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I.MX

Freescale MCIMX507CVM8B i.MX는 프리스케일 세미컨덕터에서 제작하는 ARM 아키텍처 기반의 프로세서이.

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스콜피언

스콜피언(scorpion)은 다음과 같은 뜻이 있.

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크레이트

이트 아키텍처(Krait architecture)는 퀄컴 스냅드래곤 S4 및 스냅드래곤 400, 600, 800 SoC 중 일부 모델에 사용되는 ARM 기반 프로세서이.

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중앙 처리 장치

PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.

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진화형 HSPA

화형 HSPA 혹은 HSPA+는 WCDMA를 확장한 이동통신모듈의 규격이.

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엔비디아 테그라

스위스 토라덱스의 Colibri Tegra T2 컴퓨터 모듈 엔비디아 테그라(NVIDIA Tegra)는 ARM 프로세서를 채용한 엔비디아사의 단일 칩 시스템이.

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삼성 엑시노스

삼성 갤럭시 S III에 장착된 엑시노스 4 쿼드 (4412) 엑시노스(Exynos)는 삼성전자에서 제조하는 애플리케이션 프로세서, 모뎀, RF칩 등의 상표명이.

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프리스케일 세미컨덕터

리스케일 세미컨덕터 간판 프리스케일 세미컨덕터 사(Freescale Semiconductor, Inc.)는 미국 반도체 제조사이.

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애플 A4

애플 A4(Apple A4)는 애플 과 삼성전자가 설계하고 삼성전자가 제조한 패키지 온 패키지(PoP) 시스템 온 칩(SoC)이.

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애플 A5

애플 A5(Apple A5)는 애플 A4를 대체하기 위하여 삼성전자가 제조하고 애플이 설계한 패키지 온 패키지(PoP)이자 단일 칩 시스템 (SoC)이.

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하이실리콘

이실리콘(HiSilicon, 간체: 海思半导体有限公司, 병음: Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī)는 화웨이가 선전에 설립한 반도체 제조사이.

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아드레노

아드레노(Adreno)는 퀄컴의 그래픽 처리 장치 반도체 IP의 이름으로써, 스냅드래곤과 같은 퀄컴의 다양한 SoC에 채택되어 사용.

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텍사스 인스트루먼트

텍사스 인스트루먼트는 전자산업에서 TI로 잘 알려져 있. 텍사스 인스트루먼트는 반도체와 컴퓨터 응용기술의 개발과 상품으로 유명하며, 텍사스 주 댈러스에 설립된 미국 기업이.

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퀄컴

(Qualcomm)은 미국의 무선 전화통신 연구 및 개발 기업이.

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퀄컴 애서로스 WCN36xx

WCN36xx은 퀄컴의 자회사 퀄컴 애서로스사가 개발한 와이파이(Wi-Fi) 통신 모듈이.

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화웨이

화웨이()는 1988년 화시전자로 시작하여 현재는 중화인민공화국에서 가장 큰 네트워크 및 통신 장비 공급업체이.

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OMAP

보드에 내장된 TI OMAP4430 OMAP (Open Multimedia Applications Platform)은 TI에서 개발한 SoC이며, 주요 적용 대상은 휴대용 멀티미디어 장치이.

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UMTS

UMTS(Universal Mobile Telecommunication System)는 유럽의 3세대 이동통신(3G) 기술 가운데 하나로서 W-CDMA를 기술표준으로 하는 이동통신 기술이.

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