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멀티 코어와 웨이퍼

바로 가기: 차이점, 유사점, Jaccard 유사성 계수, 참고 문헌.

멀티 코어와 웨이퍼의 차이

멀티 코어 vs. 웨이퍼

싱글 다이 및 멀티 코어의 개념도: CPU 코어와 L1 캐시가 2 개 있으므로 L2 캐시는 2 개의 코어와 공유된다. 코어 2 E6600은 듀얼 코어 프로세서이다. Athlon X2 6400+ 듀얼 코어 프로세서. 멀티 코어(multi-core) CPU는 두 개 이상의 독립 코어를 단일 집적 회로로 이루어진 하나의 패키지로 통합한 것이. 에칭 가공된 실리콘 웨이퍼 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이.

멀티 코어와 웨이퍼의 유사점

멀티 코어와 웨이퍼는 공통적으로 2 가지를 가지고 있습니다 (유니온백과에서): 집적 회로, 웨이퍼.

집적 회로

비휘발성 반도체 기억장치. 이 패키지는 안쪽의 다이를 보여주는 투명한 창이 있다. 이 창이 칩을 자외선에 노출시켜 메모리를 지울 수 있게 한다.DIP패키지형이다. EPROM 메모리 집적회로, 메모리 블럭으로 구성 및 집적되어 있다. 외부회로와 연결하기 위해 silver wires 본딩으로 리드선과 연결되어 패키지화되어 있다. 아트멜 다이옵시스 740 시스템의 집적 회로는 주변 기기 주위에 있는 메모리 블록, 논리 및 입출력 패드를 보여 준다. 집적 회로(集積回路) 또는 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있. 집적회로는 손톱수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀.

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웨이퍼

에칭 가공된 실리콘 웨이퍼 웨이퍼(wafer), 일명 슬라이스 또는 기판은 집적 회로 제작을 위한 전자 기기 및 기존의 웨이퍼 기반 태양광 전지에 사용되는 결정질 실리콘과 같은 반도체 소재의 얇은 조각이.

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위의 목록은 다음 질문에 대한 대답입니다

멀티 코어와 웨이퍼의 비교.

멀티 코어에는 33 개의 관계가 있고 웨이퍼에는 13 개의 관계가 있습니다. 그들은 공통점 2을 가지고 있기 때문에, Jaccard 지수는 4.35%입니다 = 2 / (33 + 13).

참고 문헌

이 기사에서는 멀티 코어와 웨이퍼의 관계를 보여줍니다. 정보가 추출 된 각 기사에 액세스하려면 다음 사이트를 방문하십시오:

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