유도계수와 인출선

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유도계수와 인출선의 차이

유도계수 vs. 인출선

유도계수(誘導係數, 인덕턴스 또는 자기인덕턴스)란 코일 등의 유도자에서 전류의 변화가 유도기전력이 되어 나타나는 성질이. 여러 종류의 인출선. 인출선은 전기적 부분이나 전자 부품에 연결된 금속 선이다. 인출선은 공간상에서 두 부위를 전기적으로 연결하는데 사용되는 코팅된 구리선, 주석도금된 구리선 또는 전기적 전도성을 가진 선이다. 전자공학에서 인출선은 장치로부터 나온 선이나 금속 패드(SMD)로 전기적으로 연결하는데 사용된다. 인출선은 장치를 물리적으로 지지하고, 전력을 전송하고, 회로를 측정하거나(멀티미터 참조), 정보를 송신하고, 때로는 히트 싱크로 사용된다. 스루홀(through-hole) 부품을 통해 연결하는 작은 인출선은 주로 핀이라 부른다. 축전기, 저항, 유도기(inductor)와 같은 상당수의 전자 부품은 2개의 인출선을 가지고 있지만, 집적회로(IC)의 경우 수백개의 인출선을, 가장 큰 볼 그리드 배열(BGA) 장치의 경우 천 개 이상의 인출선을 가지고 있다. IC핀은 주로 영문자 "J"처럼 패키지 몸체 밑에 구브러져 있거나 (J-lead), 보드에 장착할 수 있도록 평평한 형태이다(S-lead 또는 gull-lead). 대부분의 집적 회로 패키징 방식은 인출선 프레임 위에 실리콘 칩을 놓고, 인출선 프레임의 금속 인출선과 칩을 와이어 본딩한 후, 플라스틱으로 칩의 덮개를 씌운다. 패키징된 플라스틱에서 돌출된 금속 인출선은 스루홀 핀을 만들기 위하여 길게 잘라서(cut long) 구부리거나, 표면 실장용 인출선으로 만들기 위해 짧게 잘라서(cut short) 구브린다. 인출선 프레임은 소형 집적회로 (SOIC), 4평면 패키지 (QFP) 등과 갈이 인출선이 있는 표면 실장 패키지에와 이중 직렬 패키지 (DIP)와 같은 스루홀 패키징에서 사용된다. 또한 노출된 핀이 없는 4평면 패키지 (QFN)와 같이 leadless나 "무인출선(no-lead)" 패키지에도 인출선 프레임은 사용된다. 인출선 프레임(핀도 포함하여)은 간혹 인바 합금의 하나인 FeNi42로 만들기도 한다.

코일

일 소자 코일(coil)이란 인덕턴스를 가진, 전선을 감은 꼴의 수동 소자이.

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온저항

온저항(임피던스)은 회로에서 전압이 가해졌을 때 전류의 흐름을 방해하는 값이.

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