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19 처지: DIP, 멀티미터, 볼 그리드 배열, 스루홀 기술, 히트 싱크, 전기 회로, 전기용량, 전자 부품, 전자공학, 저항기, 집적 회로, 진동수, 축전기, 코일, 유도계수, 온저항, 표면 실장 기술, 핀, QFP.
DIP
DIP의 다른 뜻은 다음과 같.
멀티미터
아날로그 멀티미터 아날로그 멀티미터의 모습 디지털 멀티미터 Fluke 디지털 멀티미터 1920년의 휴대용 아날로그 멀티미터 멀티미터 (멀티테스터, 볼트/옴 미터 혹은 VOM)는 여러가지의 측정 기능을 결합한 전자 계측기이.
볼 그리드 배열
볼 그리드 배열 (ball grid array, BGA)은 집적회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류이.
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스루홀 기술
스루홀 (핀) 저항 스루홀(thru-hole)로 알려진, 스루홀 기술 (through-hole technology)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 부품핀이 포함된 전자 부품을 사용한 실장 방법이.
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히트 싱크
노스브리지 위의 조그마한 히트 싱크와 팬이 부착된 CPU 히트 싱크. 히트 싱크(또는 heatsink)는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리.
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전기 회로
섬네일 전기 회로는 전기가 흐를 수 있도록 설치된 닫힌 회. 회로에는 저항기, 축전기, 코일 등 다양한 전기적 소자가 전기 전도체인 전선에 의해 연. 건전지, 전선, 저항을 나란히 이어 만든 폐회로는 가장 간단한 전기회로의 예라고 할 수 있. 전기회로는 회로에 공급되는 전기의 종류에 따라 크게 직류회로와 교류회로로 나뉘며 각각의 회로에서 저항, 축전기, 코일 등을 연결하여 다양한 전기회로를 만들 수 있.
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전기용량
전자기학에서, 전기 용량(電氣容量, 커패시턴스) 또는 전기 들이(電氣-)는 축전기가 전하를 저장할 수 있는 능력을 나타내는 물리량이며, 단위 전압에서 축전기가 저장하는 전하이.
전자 부품
양한 부품 전자 부품 (電子 部品)은 기본 전자회로 구성품이.
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전자공학
0805 사이즈의 저항을 납땜하고 있다. 전자공학(電子工學, electronics)은 구동력으로서 전력을 이용하는 구성장치, 시스템 또는 여러 장비(진공관, 트랜지스터, 집적회로, 프린트 배선 기판)들을 개발하기 위하여 전자들의 운동에 대한 영향과 행동에 대한 과학적 지식을 연구하는 공학의 한 분야이.
저항기
저항기의 모습 저항기(抵抗器)는 저항 성질을 띠는 회로 소자이.
집적 회로
비휘발성 반도체 기억장치. 이 패키지는 안쪽의 다이를 보여주는 투명한 창이 있다. 이 창이 칩을 자외선에 노출시켜 메모리를 지울 수 있게 한다.DIP패키지형이다. EPROM 메모리 집적회로, 메모리 블럭으로 구성 및 집적되어 있다. 외부회로와 연결하기 위해 silver wires 본딩으로 리드선과 연결되어 패키지화되어 있다. 아트멜 다이옵시스 740 시스템의 집적 회로는 주변 기기 주위에 있는 메모리 블록, 논리 및 입출력 패드를 보여 준다. 집적 회로(集積回路) 또는 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있. 집적회로는 손톱수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀.
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진동수
동수 애니메이션 진동수(振動數, frequency)는 주기적인 현상이 단위시간 동안 몇 번 일어났는지를 뜻하는 말이.
축전기
축전기(커패시터) 또는 콘덴서(condenser)란 전기 회로에서 전기 용량을 전기적 퍼텐셜 에너지를 저장하는 장치이.
코일
일 소자 코일(coil)이란 인덕턴스를 가진, 전선을 감은 꼴의 수동 소자이.
유도계수
유도계수(誘導係數, 인덕턴스 또는 자기인덕턴스)란 코일 등의 유도자에서 전류의 변화가 유도기전력이 되어 나타나는 성질이.
온저항
온저항(임피던스)은 회로에서 전압이 가해졌을 때 전류의 흐름을 방해하는 값이.
표면 실장 기술
플래시 드라이브의 회로 기판에 부착된 표면 실장 부품 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이.
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핀
(Pin)은 물건을 고정하는 데 사용되는 바늘 모양의 도구이.
QFP
44핀 QFP (LQFP) 자일로그 Z80 QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이.
