심벌 마크
유니온백과
통신
다운로드하기 Google Play
새로운! 안드로이드 ™에 유니온백과를 다운로드 할 수 있습니다
비어 있는
브라우저보다 빠른!
 

JEDEC

색인 JEDEC

JEDEC 로고. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 솔리드 스테이트 기술 협회는 전자 산업의 모든 분야를 대표하는 미국 전자 산업 협회 (EIA)의 반도체 공학 표준체이.

17 처지: DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, DIMM, 모바일 DDR, 미국 전자 산업 협회, 납땜, FB-DIMM, GDDR3, GDDR4, 인쇄 회로 기판, 집적 회로, 표면 실장 기술, 프로그래머블 어레이 논리, 하드웨어 기술 언어, PLCC, SIM 카드, SIMM.

DDR SDRAM

스크톱 PC용 메모리 모듈 메모리 비교. 휴대용 노트북 메모리 모듈 비교. 삼성사의 PC-3200 DDR-400 램 그리고 그 뒷면 DDR SDRAM(Double data rate synchronous dynamic random access memory)은 컴퓨터에 쓰이는 메모리 집적 회로 계열이.

새로운!!: JEDEC와 DDR SDRAM · 더보기 »

DDR2 SDRAM

1기가바이트 DDR2 SDRAM 전자 공학에서 DDR2 SDRAM은 컴퓨터와 다른 디지털 회로 장치에서 데이터를 빠르게 처리하는 데 쓰이는 램 기술이.

새로운!!: JEDEC와 DDR2 SDRAM · 더보기 »

DIMM

3개의 SDRAM DIMM 슬롯 DIMM(dual in-line memory module, 듀얼 인라인 메모리 모듈)은 여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며, 컴퓨터의 주기억 메모리로 쓰인.

새로운!!: JEDEC와 DIMM · 더보기 »

모바일 DDR

모바일 DDR (mDDR, Low Power DDR, 간단히 LPDDR)은 이동식 컴퓨터를 위해 개발된 저전력의 DDR SDRAM 인터페이스이.

새로운!!: JEDEC와 모바일 DDR · 더보기 »

미국 전자 산업 협회

미국 전자 산업 협회 (Electronic Industries Alliance, EIA)는 전자 산업계 단체로 각종 조사, 제안, 규격 제정 등의 일을 하고 있. 본부는 버지니아 주 앨링톤에 위치하고 있. 회원 기업으로 전자 부품 생산자에서부터 항공, 군사 산업등 복합 시스템 메이커까지 약 300여 사가 있. 규격제정에 대해서는 미국의 국가 기관인 미국 국가 표준 위원회 (ANSI)로부터도 신임을 받고 있. EIA가 제정한 규격의 예로 직렬 통신에 사용되는 RS-232C, EIA-574, LAN용 트위스트 베어 케이블 규격인 EIA/TIA-568B 등이 있.

새로운!!: JEDEC와 미국 전자 산업 협회 · 더보기 »

납땜

전선의 접점을 납땜 혹은 납땜제거. 납땜 (soldering)은 450 °C 이하 의 녹는점을 지닌 보충물 (일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 금속을 결합하는 과정이.

새로운!!: JEDEC와 납땜 · 더보기 »

FB-DIMM

DDR2 FB-DIMM에 대한 차별화된 직렬 연결을 갖춘 메모리 컨트롤러. AMB가 각 DIMM의 중심부에 보인다. FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)은 메모리 시스템의 신뢰성과 밀집도를 개선하는데 사용될 수 있는 메모리 기술의 하나이.

새로운!!: JEDEC와 FB-DIMM · 더보기 »

GDDR3

GDDR3, 그래픽스 더블 데이터 레이트 3(Graphics Double Data Rate 3) SDRAM은 그래픽 카드에 쓰이는 DRAM의 일종이.

새로운!!: JEDEC와 GDDR3 · 더보기 »

GDDR4

GDDR4, 그래픽스 더블 데이터 레이트 4(Graphics Double Data Rate 4, Graphics Double Data Rate version 4) SDRAM은 그래픽 카드에 쓰이는 DRAM의 일종이.

새로운!!: JEDEC와 GDDR4 · 더보기 »

인쇄 회로 기판

1983년 싱클레어 ZX 스펙트럼 컴퓨터 기판의 한 부분. 장착된 인쇄회로기판은, 어떤 실장된 전기부품과 전도 전선, 다른 면으로 통하는 홀을 보여주고 있다 전자공학에서, 인쇄 회로 기판(印刷回路基板) 혹은, PCB(피시비)는, 기계적 지원에 사용되고 동 기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)와, 식각 와이어 본딩라고 불린.

새로운!!: JEDEC와 인쇄 회로 기판 · 더보기 »

집적 회로

비휘발성 반도체 기억장치. 이 패키지는 안쪽의 다이를 보여주는 투명한 창이 있다. 이 창이 칩을 자외선에 노출시켜 메모리를 지울 수 있게 한다.DIP패키지형이다. EPROM 메모리 집적회로, 메모리 블럭으로 구성 및 집적되어 있다. 외부회로와 연결하기 위해 silver wires 본딩으로 리드선과 연결되어 패키지화되어 있다. 아트멜 다이옵시스 740 시스템의 집적 회로는 주변 기기 주위에 있는 메모리 블록, 논리 및 입출력 패드를 보여 준다. 집적 회로(集積回路) 또는 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있. 집적회로는 손톱수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀.

새로운!!: JEDEC와 집적 회로 · 더보기 »

표면 실장 기술

플래시 드라이브의 회로 기판에 부착된 표면 실장 부품 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이.

새로운!!: JEDEC와 표면 실장 기술 · 더보기 »

프로그래머블 어레이 논리

20핀 딥타입 MMI 16R6 24핀 딥타입 AMD 22V10 프로그래머블 어레이 논리(Programmable Array Logic, PAL)란 용어는 1978년에 모놀리식 메모리 (주)가 소개한 디지털 회로 반도체의 논리 기능을 실행하는 데 사용된 프로그래머블 논리 소자 반도체의 종류를 기술하는 데 사용.

새로운!!: JEDEC와 프로그래머블 어레이 논리 · 더보기 »

하드웨어 기술 언어

전자공학에서 하드웨어 기술 언어(- 記述 言語, hardware description language)는 전자회로를 정밀하게 기술하는 데 사용하는 컴퓨터 언어이.

새로운!!: JEDEC와 하드웨어 기술 언어 · 더보기 »

PLCC

PLCC52 패키지 마이크로컨트롤러 모토로라 MC68H711E9CFN3 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)는 부품의 핀이 4면으로 돌출되었으며 핀간격이 1.27밀리미터 (0.05인치)인 플라스틱 집적회로 패키지이.

새로운!!: JEDEC와 PLCC · 더보기 »

SIM 카드

영국의 SIM 카드 유심칩이라고도 부르는 SIM 카드는 가입자 식별 모듈(Subscriber Identification Module)을 구현한 IC 카드로, GSM 단말기의 필수 요소이.

새로운!!: JEDEC와 SIM 카드 · 더보기 »

SIMM

30핀 SIMM, 256kb SIMM(single in-line memory module, 싱글 인라인 메모리 모듈)은 개인용 컴퓨터의 램 메모리 모듈의 일종으로 현재 주류인 DIMM과는 다르.

새로운!!: JEDEC와 SIMM · 더보기 »

나가는들어오는
이봐 요! 우리는 지금 Facebook에 있습니다! »