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12 처지: CPUID, 메가바이트, 블룸필드, 네할렘 (마이크로아키텍처), 다이 슈링크, 인텔 코어 i7, 열 설계 전력, 하이퍼스레딩, 퀵패스 인터커넥트, 와트, LGA 1366, 32 nm 공정.
CPUID
CPUID opcode는 x86 아키텍처를 위한 프로세서 기계 명령어이.
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메가바이트
메가바이트(megabyte, 약자 MB)는 106(1,000,000) 바이트, 또는 220(1,048,576) 바이트를 뜻하는 정보 혹은 저장 장치의 단위이.
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블룸필드
블룸필드(Bloomfield)는 다음과 같은 뜻이 있.
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네할렘 (마이크로아키텍처)
마이크로아키텍처(Nehalem Microarchitecture)는 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 잇는 9세대 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.
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다이 슈링크
이 슈링크(die shrink)는 반도체 소자, 주로 트랜지스터의 단순 반도체 공정을 가리.
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인텔 코어 i7
인텔 코어 i7(Intel Core i7)는 인텔 코어 2의 후속으로, 2008년 10월에 출시된 인텔이 만든 8세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서의 중앙 처리 장치(CPU) 브랜드 이름이.
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열 설계 전력
열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.
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하이퍼스레딩
publisher.
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퀵패스 인터커넥트
퀵패스 인터커넥트(QuickPath Interconnect)는 QPI 또는 퀵패스로도 불리며, 기존의 FSB를 대신하며 마이크로프로세서간 또는 마이크로프로세서와 칩셋과의 외부 접속을 위해 인텔이 개발한 버스 프로토콜의 이름이.
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와트
1 와트(기호 W)는 1 초 동안의 1 줄(N·m)에 해당하는 일률의 SI 단위이.
LGA 1366
소켓 B(Socket B)는 LGA1366으로도 불리며 이전 인텔의 서버 및 데스크톱용 소켓인 소켓 T를 대체하기 위해 인텔이 만든 CPU 소켓이.
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32 nm 공정
32 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 32 nm인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.
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