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네할렘 (마이크로아키텍처)

색인 네할렘 (마이크로아키텍처)

마이크로아키텍처(Nehalem Microarchitecture)는 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 잇는 9세대 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.

52 처지: AES-NI, DDR3 SDRAM, 맥 프로, 마이크로아키텍처, 메모리 컨트롤러, 메비바이트, 멀티 코어, 고급 암호화 표준, 변환 색인 버퍼, 분기 예측, 기비바이트, 기억 장치, 대한민국, 나노미터, 넷버스트 (마이크로아키텍처), 다이 (집적 회로), 다이렉트 미디어 인터페이스, 트랜지스터, 펜티엄 프로, 클럭 신호, 인텔, 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록, 인텔 코어 (마이크로아키텍처), 인텔 코어 i5, 인텔 코어 i7, 인텔 터보 부스트, 전송 (컴퓨팅), 중앙 처리 장치, 쿼드 코어, 샌디브리지, 오리건 주, 헤르츠, 열 설계 전력, 킬로바이트, 프론트 사이드 버스, 애플 (기업), 하스웰 (마이크로아키텍처), 하이퍼스레딩, 퀵패스 인터커넥트, 와트, LGA 1156, LGA 1366, LGA 1567, PCI 익스프레스, SIMD, TXT, X86, X86-64, 1995, 2008년, ..., 32 nm 공정, 45 nm 공정. 색인을 확장하십시오 (2 더) »

AES-NI

AES-NI는 인텔이 2008년 3월에 제안한 x86 명령어 집합의 확장으로서 AES를 사용하는 암호화와 복호화의 수행 성능을 향상시키기 위한 명령어 집합이.

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DDR3 SDRAM

스크톱 PC용 메모리 모듈 메모리 비교. 휴대용 노트북 메모리 모듈 비교. 전자 공학에서 DDR3 SDRAM은 컴퓨터와 다른 디지털 회로 장치에서 데이터를 빠르게 처리하는 데 쓰이는 램 기술이.

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맥 프로

맥 프로(Mac Pro)는 애플의 데스크톱 컴퓨터이.

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마이크로아키텍처

인텔 코어 마이크로아키텍처. 마이크로아키텍처(microarchitecture)는 컴퓨터 공학에서 컴퓨터, 중앙 처리 장치, 또는 디지털 신호 처리기의 전자 회로에 대한 설명으로, 하드웨어의 운영에 대해 세세하게 기술이 되어 있. 학술 모임에서는 컴퓨터 조직이라는 용어가 쓰이는 반면, 컴퓨터 산업에서는 마이크로아키텍처라는 용어가 더 자주 쓰인.

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메모리 컨트롤러

메모리 컨트롤러(memory controller)는 컴퓨터 주기판이나 중앙 처리 장치의 다이 위에 있는 칩이며, 메모리에서 오고가는 자료를 관리하는 데 쓰인.

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메비바이트

메비바이트(MiB) 또는 메가 이진 바이트(Mega binary byte)는 정보위나 컴퓨터 저장장치의 단위이.

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멀티 코어

싱글 다이 및 멀티 코어의 개념도: CPU 코어와 L1 캐시가 2 개 있으므로 L2 캐시는 2 개의 코어와 공유된다. 코어 2 E6600은 듀얼 코어 프로세서이다. Athlon X2 6400+ 듀얼 코어 프로세서. 멀티 코어(multi-core) CPU는 두 개 이상의 독립 코어를 단일 집적 회로로 이루어진 하나의 패키지로 통합한 것이.

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고급 암호화 표준

SubBytes 단계는 AES의 4단계 중 하나이다. 고급 암호화 표준(Advanced Encryption Standard, AES)은 2001년 미국 표준 기술 연구소(NIST)에 의해 제정된 암호화 방식이.

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변환 색인 버퍼

변환 색인 버퍼(Translation Lookaside Buffer, TLB)는 가상 메모리 주소를 물리적인 주소로 변환하는 속도를 높이기 위해 사용되는 캐시로, 약칭은 TLB이.

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분기 예측

4단계 파이프라인의 예. 분기 예측()은 다음 실행될 조건문이 어떤 곳으로 분기할 것인지를 확실히 알게 되기 전에 미리 추측하는 CPU 기술이.

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기비바이트

비바이트(GiB) 또는 기가 이진 바이트(Giga binary byte)는 정보나 컴퓨터 저장장치의 단위이.

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기억 장치

1 기가바이트의 DDR2 SDRAM을 개인 컴퓨터에 장착한 모습. 40 기가바이트의 하드 디스크 드라이브 (HDD). 기존의 컴퓨터에 연결할 때 세컨더리(secondary) 기억 장치의 역할을 함. 기억 장치(記憶裝置)는 컴퓨터에서 자료를 일시적으로, 또는 영구히 보존하는 장치를 말. 비슷한 말로 저장 장치라고도 하는데 이때는 대체로 비휘발성의 기억 장치를 의미.

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대한민국

민국(大韓民國,; ROK)은 동아시아의 한반도 남부에 있는 공화국이.

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나노미터

미터(단위: nm)는 미터의 십억분의 일에 해당하는 길이의 단위이.

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넷버스트 (마이크로아키텍처)

인텔의 넷버스트 마이크로아키텍처(Netburst Microarchitecture)는 이전의 P6 마이크로아키텍처의 계승자이.

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다이 (집적 회로)

bond wire가 장착된 다이 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있. 일반적으로 하나의 웨이퍼에 여러 개의 집적 회로가 생산.

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다이렉트 미디어 인터페이스

이렉트 미디어 인터페이스()는 인텔이 개발한 인텔 노스브리지와 사우스브리지간의 상호 연결을 위한 점대점 인터페이스이.

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트랜지스터

여러 종류의 트랜지스터 트랜지스터는 게르마늄, 규소 따위의 반도체를 이용하여 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 반도체소자이.

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펜티엄 프로

엄 프로(Pentium Pro)는 인텔에서 만든 개인용 컴퓨터 마이크로프로세서이.

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클럭 신호

이상적인 클럭 신호 클럭 신호()는 논리상태 H(high,논리 1)와 L(low,논리 0)이 주기적으로 나타나는 방형파 신호를 말. 많은 경우 전자공학의 디지털 회로에서 클럭 신호에 맞추어 신호의 처리를 하는 동기 처리를 위해 사용.

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인텔

인텔(Intel)은 반도체의 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이.

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인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록

아래 목록은 인텔 CPU 마이크로아키텍처의 일부이.

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인텔 코어 (마이크로아키텍처)

어 마이크로아키텍처(Core Microarchitecture)는 마이크로아키텍처 중 하나이며, 넷버스트 마이크로아키텍처를 계승하는 인텔의 8세대 x86/x64 마이크로아키텍처이.

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인텔 코어 i5

LGA 1151 V2 인텔 코어 i5(Intel Core i5)는 인텔이 출시한 중앙 처리 장치이.

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인텔 코어 i7

인텔 코어 i7(Intel Core i7)는 인텔 코어 2의 후속으로, 2008년 10월에 출시된 인텔이 만든 8세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서의 중앙 처리 장치(CPU) 브랜드 이름이.

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인텔 터보 부스트

인텔 터보 부스트(Intel Turbo Boost) 기술은 인텔 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 프로세서부터 지원하는 기술이.

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전송 (컴퓨팅)

전송(Transfer)은 컴퓨터 용어로써 전송되거나 또는 동작(Operation)되는 정보의 수를 언급할 때 사용.

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중앙 처리 장치

PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.

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쿼드 코어

어(Quad core)는 다음을 가리키는 말이.

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샌디브리지

샌디브리지()는 인텔의 중앙 처리 장치이자 상표이.

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오리건 주

오리건 주(State of Oregon)은 미국 서북부의 주이.

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헤르츠

헤르츠 (hertz, 기호: ㎐)는 SI 단위계의 주파수 단위이.

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열 설계 전력

열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.

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킬로바이트

바이트(kilobyte)는 1000바이트, 혹은 1024바이트를 뜻하는 정보의 단위이.

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프론트 사이드 버스

멀티 코어 프로세서 안에서 백 사이드 버스는 내부 통신에, 프론트 사이드 버스는 외부 통신에 쓰인다. 프론트 사이드 버스(Front Side Bus, FSB)는 인텔사의 일부 중앙 처리 장치의 외부 접속 위한 버스(CPU 버스)의 이름이.

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애플 (기업)

애플 주식회사()는 미국의 소프트웨어 및 컴퓨터 하드웨어를 개발, 제작하는 회사이.

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하스웰 (마이크로아키텍처)

스웰 마이크로아키텍처()는 인텔의 아이비브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.

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하이퍼스레딩

publisher.

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퀵패스 인터커넥트

퀵패스 인터커넥트(QuickPath Interconnect)는 QPI 또는 퀵패스로도 불리며, 기존의 FSB를 대신하며 마이크로프로세서간 또는 마이크로프로세서와 칩셋과의 외부 접속을 위해 인텔이 개발한 버스 프로토콜의 이름이.

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와트

1 와트(기호 W)는 1 초 동안의 1 줄(N·m)에 해당하는 일률의 SI 단위이.

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LGA 1156

LGA 1156는 인텔 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로 소켓 H라고도 불린.

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LGA 1366

소켓 B(Socket B)는 LGA1366으로도 불리며 이전 인텔의 서버 및 데스크톱용 소켓인 소켓 T를 대체하기 위해 인텔이 만든 CPU 소켓이.

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LGA 1567

LGA 1567는 서버용 인텔 제온 7500 계열 프로세서 또는 인텔 제온 6500 계열 프로세서용 CPU 소켓이.

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PCI 익스프레스

PCI 익스프레스 1 배속 포트 PCI 익스프레스 16 배속 포트 PCI 익스프레스 16 배속 그래픽 카드 PCI 익스프레스(PCI Express)는 2002년 PCI SIG가 책정한 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스이며 인텔 주도하에 만들어졌.

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SIMD

SIMD의 동작 구조. 하나의 명령어와 여러 개의 값을 다룰 수 있다. SIMD(Single Instruction Multiple Data)는 병렬 프로세서의 한 종류로, 하나의 명령어로 여러 개의 값을 동시에 계산하는 방식이.

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TXT

TXT는 다음을 가리키는 말이.

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X86

x86 또는 80x86은 인텔이 개발한 마이크로프로세서 계열을 부르는 말이자, 이들과 호환되는 프로세서들에서 사용한 명령어 집합 구조들을 통칭하는 말이.

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X86-64

x86-64는 x86 명령어 집합 아키텍처의 64비트 모임이.

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1995

1995(천구백구십오)는 1994보다 크고 1996보다 작은 자연수이.

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2008년

2008년은 화요일로 시작하는 윤년이.

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32 nm 공정

32 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 32 nm인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.

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45 nm 공정

45 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 45 nm 인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.

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