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53 처지: DDR3 SDRAM, DDR4 SDRAM, 동시 멀티스레딩, 마이크로프로세서, 마이크로아키텍처, 메모리 컨트롤러, 기가바이트 테크놀로지, 브로드웰, 네할렘 (마이크로아키텍처), 넷버스트 (마이크로아키텍처), 노스브리지, 다이 (집적 회로), 다이렉트 미디어 인터페이스, 스카이레이크, 펜티엄 4, 폭스콘, 인텔, 인텔 마이크로프로세서 목록, 인텔 코어, 인텔 코어 (마이크로아키텍처), 인텔 코어 2, 인텔 코어 i3, 인텔 코어 i5, 인텔 코어 i7 마이크로프로세서 목록, 인텔 터보 부스트, 중앙 처리 장치, 카비레이크, 샌디브리지, 오류 검출 정정, 에이수스, 열 설계 전력, 프론트 사이드 버스, 해스웰, 하스웰 (마이크로아키텍처), 하이퍼스레딩, 아이비브리지, 퀵패스 인터커넥트, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156, LGA 1366, LGA 2011, MCM, PCI 익스프레스, X86, X86-64, 10월, 2006년, 2008년, ..., 22 nm 공정, 32 nm 공정, 45 nm 공정. 색인을 확장하십시오 (3 더) »
DDR3 SDRAM
스크톱 PC용 메모리 모듈 메모리 비교. 휴대용 노트북 메모리 모듈 비교. 전자 공학에서 DDR3 SDRAM은 컴퓨터와 다른 디지털 회로 장치에서 데이터를 빠르게 처리하는 데 쓰이는 램 기술이.
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DDR4 SDRAM
팅 분야에서 DDR4 SDRAM은 2배속 SDRAM의 일종으로, 2014년에 출시되었.
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동시 멀티스레딩
동시 멀티스레딩(Simultaneous multithreading, SMT)은 하드웨어 멀티스레딩을 지원하는 슈퍼스칼라 CPU의 전반적인 효율성을 개선하기 위한 기술이.
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마이크로프로세서
인텔 4004는 최초의 일반용, 상용 마이크로프로세서이다. 마이크로프로세서() 또는 초소형 연산 처리 장치(超小型演算處理裝置)는 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)를 말. 기계어 코드를 실행하기 위해 실행과정을 단계별로 나누어 처리를 위한 마이크로 코드를 작성하고, 이 마이크로 코드에 의해 단계적으로 처리하는 논리회로를 말. 초기의 마이크로프로세서는 하나의 칩으로 만들어졌으나, 점점 다른 하드웨어 요소들을 집적시키는 경향이 있. 따라서 CPU-코어라는 말로 다른 요소들과 구별.
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마이크로아키텍처
인텔 코어 마이크로아키텍처. 마이크로아키텍처(microarchitecture)는 컴퓨터 공학에서 컴퓨터, 중앙 처리 장치, 또는 디지털 신호 처리기의 전자 회로에 대한 설명으로, 하드웨어의 운영에 대해 세세하게 기술이 되어 있. 학술 모임에서는 컴퓨터 조직이라는 용어가 쓰이는 반면, 컴퓨터 산업에서는 마이크로아키텍처라는 용어가 더 자주 쓰인.
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메모리 컨트롤러
메모리 컨트롤러(memory controller)는 컴퓨터 주기판이나 중앙 처리 장치의 다이 위에 있는 칩이며, 메모리에서 오고가는 자료를 관리하는 데 쓰인.
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기가바이트 테크놀로지
바이트 테크놀로지()는 중화민국의 컴퓨터 부품 등을 제조 하는 회사이.
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브로드웰
브로드웰(Broadwell)은 다음을 가리.
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네할렘 (마이크로아키텍처)
마이크로아키텍처(Nehalem Microarchitecture)는 인텔의 코어 마이크로아키텍처를 잇는 9세대 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.
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넷버스트 (마이크로아키텍처)
인텔의 넷버스트 마이크로아키텍처(Netburst Microarchitecture)는 이전의 P6 마이크로아키텍처의 계승자이.
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노스브리지
인텔 815EP 노스브리지 노스브리지(Northbridge)는 컴퓨터의 메인보드 내에 존재.
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다이 (집적 회로)
bond wire가 장착된 다이 집적 회로에서 다이(Die)는 반도체 물질의 자그마한 사각형 조각을 말하며, 여기에 회로가 제작되어 있. 일반적으로 하나의 웨이퍼에 여러 개의 집적 회로가 생산.
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다이렉트 미디어 인터페이스
이렉트 미디어 인터페이스()는 인텔이 개발한 인텔 노스브리지와 사우스브리지간의 상호 연결을 위한 점대점 인터페이스이.
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스카이레이크
스카이레이크(Skylake)는 다음을 가리.
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펜티엄 4
엄 4(Pentium 4) 프로세서는 인텔이 생산하는 7세대 x86 아키텍처 마이크로프로세서이.
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폭스콘
폭스콘()은 중화민국의 전자기기 주문자 상표 부착 생산 기업으로, 훙하이정밀공업()의 자회사이자 상표이.
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인텔
인텔(Intel)은 반도체의 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이.
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인텔 마이크로프로세서 목록
이 세대별 및 연대순의 인텔 마이크로프로세서 목록은 최초의 4비트 4004 (1971)부터 현재의 아이테니엄 2 (2002), 인텔 코어 2, 제온에 이르기까지 인텔의 모든 인텔 프로세서를 기술.
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인텔 코어
인텔 코어(Intel Core)는 다양한 범위의 소비자들을 위해 인텔이 사용하는 브랜드 이름이.
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인텔 코어 (마이크로아키텍처)
어 마이크로아키텍처(Core Microarchitecture)는 마이크로아키텍처 중 하나이며, 넷버스트 마이크로아키텍처를 계승하는 인텔의 8세대 x86/x64 마이크로아키텍처이.
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인텔 코어 2
인텔 코어 2 프로세서(Intel Core 2 Processor)는 인텔이 생산하는 8세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서이.
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인텔 코어 i3
인텔 코어 i3()는 2010년 1월에 첫 출시된 인텔의 CPU에 대한 제품명이.
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인텔 코어 i5
LGA 1151 V2 인텔 코어 i5(Intel Core i5)는 인텔이 출시한 중앙 처리 장치이.
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인텔 코어 i7 마이크로프로세서 목록
음은 인텔 코어 i7 브랜드의 마이크로프로세서 목록이.
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인텔 터보 부스트
인텔 터보 부스트(Intel Turbo Boost) 기술은 인텔 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 프로세서부터 지원하는 기술이.
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중앙 처리 장치
PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.
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카비레이크
비레이크(Kaby Lake)는 스카이레이크 마이크로아키텍처의 후속으로 출시된 14 nm 프로세서의 인텔의 코드 명이.
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샌디브리지
샌디브리지()는 인텔의 중앙 처리 장치이자 상표이.
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오류 검출 정정
오류 검출 정정(誤謬檢出訂正) 또는 오류 제어(誤謬制御)는 컴퓨터 과학과 전기 통신 분야 응용에서의 정보 이론과 코딩 이론에서 신뢰할 수 없는 통신 채널 위에서 디지털 데이터를 신뢰성 있게 전달하는 기술이.
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에이수스
에이수스()는 중화민국에 세워진 메인보드, 그래픽 카드, 광학 드라이브, PDA, 노트북 컴퓨터, 서버, 네트워크 제품, 휴대 전화, 컴퓨터 케이스, 컴퓨터 냉각 시스템을 제조하는 회사이.
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열 설계 전력
열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.
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프론트 사이드 버스
멀티 코어 프로세서 안에서 백 사이드 버스는 내부 통신에, 프론트 사이드 버스는 외부 통신에 쓰인다. 프론트 사이드 버스(Front Side Bus, FSB)는 인텔사의 일부 중앙 처리 장치의 외부 접속 위한 버스(CPU 버스)의 이름이.
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해스웰
스웰(Haswell)은 다음을 가리.
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하스웰 (마이크로아키텍처)
스웰 마이크로아키텍처()는 인텔의 아이비브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.
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하이퍼스레딩
publisher.
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아이비브리지
아이비브리지는 다음을 가리.
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퀵패스 인터커넥트
퀵패스 인터커넥트(QuickPath Interconnect)는 QPI 또는 퀵패스로도 불리며, 기존의 FSB를 대신하며 마이크로프로세서간 또는 마이크로프로세서와 칩셋과의 외부 접속을 위해 인텔이 개발한 버스 프로토콜의 이름이.
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LGA 1150
LGA 1150는 인텔 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로 소켓 H3라고도 불린.
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LGA 1151
LGA1151 은 스카이레이크와 카비레이크를 지원하는 인텔 마이크로 프로세서 소켓이.
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LGA 1155
LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이.
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LGA 1156
LGA 1156는 인텔 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로 소켓 H라고도 불린.
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LGA 1366
소켓 B(Socket B)는 LGA1366으로도 불리며 이전 인텔의 서버 및 데스크톱용 소켓인 소켓 T를 대체하기 위해 인텔이 만든 CPU 소켓이.
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LGA 2011
LGA2011(혹은 소켓 R)은 인텔로 부터 만들어진 CPU 소켓이.
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MCM
MCM은 다음을 뜻.
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PCI 익스프레스
PCI 익스프레스 1 배속 포트 PCI 익스프레스 16 배속 포트 PCI 익스프레스 16 배속 그래픽 카드 PCI 익스프레스(PCI Express)는 2002년 PCI SIG가 책정한 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스이며 인텔 주도하에 만들어졌.
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X86
x86 또는 80x86은 인텔이 개발한 마이크로프로세서 계열을 부르는 말이자, 이들과 호환되는 프로세서들에서 사용한 명령어 집합 구조들을 통칭하는 말이.
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X86-64
x86-64는 x86 명령어 집합 아키텍처의 64비트 모임이.
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10월
10월(十月)은 그레고리력에서 한 해의 열 번째 달이며, 31일까지 있. 평년인 경우 이 달과 그 해의 1월은 같은 요일로 시작하고 같은 요일로 끝나고 2월하고도 항상 같은 요일로 끝. 그 다음 해가 윤년일 경우에는 그 다음해 9월과 12월과 같은 요일로 시작.
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2006년
2006년은 일요일로 시작하는 평년이.
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2008년
2008년은 화요일로 시작하는 윤년이.
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22 nm 공정
22 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 22 nm인 반도체를 다루는 반도체 제조 공정이.
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32 nm 공정
32 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 32 nm인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.
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45 nm 공정
45 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 45 nm 인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.
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여기로 리디렉션합니다
Core i7, Intel Core i7, 인텔 코어 i7 프로세서, 코어 i7.
