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카비레이크

색인 카비레이크

비레이크(Kaby Lake)는 스카이레이크 마이크로아키텍처의 후속으로 출시된 14 nm 프로세서의 인텔의 코드 명이.

23 처지: DDR3 SDRAM, DDR4 SDRAM, 라이젠, 마이크로소프트, 마이크로아키텍처, 고효율 비디오 코딩, 스카이레이크 (마이크로아키텍처), 인텔, 인텔 마이크로프로세서 목록, 인텔 틱-톡, 중앙 처리 장치, 캐논레이크, 윈도우 10, 어드밴스트 마이크로 디바이시스, 열 설계 전력, LGA 1151, USB, VP9, X86, 2017년, 3D XPoint, 3차원 컴퓨터 그래픽스, 4K 해상도.

DDR3 SDRAM

스크톱 PC용 메모리 모듈 메모리 비교. 휴대용 노트북 메모리 모듈 비교. 전자 공학에서 DDR3 SDRAM은 컴퓨터와 다른 디지털 회로 장치에서 데이터를 빠르게 처리하는 데 쓰이는 램 기술이.

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DDR4 SDRAM

팅 분야에서 DDR4 SDRAM은 2배속 SDRAM의 일종으로, 2014년에 출시되었.

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라이젠

AM4소켓모습 라이젠(Ryzen)은 젠 아키텍처를 이용하여 AMD가 제조하는 컴퓨터 마이크로프로세서 시리즈에 적용하는 브랜드 이름이.

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마이크로소프트

마이크로소프트 코퍼레이션()는 미국의 세계 최대의 다국적 소프트웨어 및 하드웨어 기업이.

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마이크로아키텍처

인텔 코어 마이크로아키텍처. 마이크로아키텍처(microarchitecture)는 컴퓨터 공학에서 컴퓨터, 중앙 처리 장치, 또는 디지털 신호 처리기의 전자 회로에 대한 설명으로, 하드웨어의 운영에 대해 세세하게 기술이 되어 있. 학술 모임에서는 컴퓨터 조직이라는 용어가 쓰이는 반면, 컴퓨터 산업에서는 마이크로아키텍처라는 용어가 더 자주 쓰인.

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고효율 비디오 코딩

HEVC의 블록 다이어그램 고효율 비디오 코딩(HEVC/H265)()는 H.264/MPEG-4 AVC의 성공에 힘입어 개발에 착수한 차세대 동영상 부호화 기술이.

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스카이레이크 (마이크로아키텍처)

스카이레이크(Skylake)는 인텔의 브로드웰 아키텍처의 뒤를 잇는 모델로 개발된 6세대 프로세서 마이크로아키텍처의 코드명으로, 2015년 8월 출시되었.

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인텔

인텔(Intel)은 반도체의 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이.

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인텔 마이크로프로세서 목록

이 세대별 및 연대순의 인텔 마이크로프로세서 목록은 최초의 4비트 4004 (1971)부터 현재의 아이테니엄 2 (2002), 인텔 코어 2, 제온에 이르기까지 인텔의 모든 인텔 프로세서를 기술.

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인텔 틱-톡

틱-톡(Tick-Tock) 모델은 반도체 제조회사인 인텔이 매 2년마다 프로세서의 마이크로아키텍처의 쇄신과 반도체 공정의 미세화를 각각 번갈아 바꾼다는 전략이.

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중앙 처리 장치

PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.

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캐논레이크

이크(Cannonlake) 스카이레이크의 10 nm 다이 시링크의 인텔 코드 명으로, 2018년에 출시될 예정이.

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윈도우 10

윈도우 10()은 마이크로소프트의 윈도우 계열의 개인용 컴퓨터 운영 체제이.

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어드밴스트 마이크로 디바이시스

어드밴스트 마이크로 디바이시스 주식회사(Advanced Micro Devices, Inc.) 또는 AMD는 미국의 집적회로 제조사로, 캘리포니아 주 서니베일에 위치하고 있. 1969년 페어차일드 반도체 출신들이 주축이 되어 세워진 AMD는, 인텔에 이어 두 번째로 큰 x86 아키텍처 호환 프로세서 제조사이며 플래시 메모리 분야에서도 주도적인 위치에 서 있. 2008년 7월에 헥터 루이츠 박사(Dr. Héctor Ruiz)로부터 더크 마이어가 CEO 및 회장직을 이어받았.

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열 설계 전력

열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.

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LGA 1151

LGA1151 은 스카이레이크와 카비레이크를 지원하는 인텔 마이크로 프로세서 소켓이.

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USB

범용 직렬 버스(汎用 直列 ―, Universal Serial Bus; USB)는 컴퓨터와 주변 기기를 연결하는 데 쓰이는 입출력 표준의 하나이.

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VP9

VP9 구글이 인수한 On2 테크놀로지스의 영상 코덱 중 하나이.

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X86

x86 또는 80x86은 인텔이 개발한 마이크로프로세서 계열을 부르는 말이자, 이들과 호환되는 프로세서들에서 사용한 명령어 집합 구조들을 통칭하는 말이.

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2017년

2017년은 일요일로 시작하는 평년이.

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3D XPoint

3D 크로스 포인트 2 레이어 다이어그램 3D XPoint('스리디 크로스포인트'로 발음)는 인텔과 마이크론이 2015년 7월에 발표한 비휘발성 메모리 기술이.

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3차원 컴퓨터 그래픽스

3차원 컴퓨터 그래픽(3D computer graphics)은 2차원 컴퓨터 그래픽과 달리, 컴퓨터에 저장된 모델의 기하학적 데이터(각 점의 위치를 높이, 폭, 깊이의 3축으로 하는 공간 좌표를 이용하여 저장)를 이용해 3차원적으로 표현한 뒤에 2차원적 결과물로 처리, 출력하는 컴퓨터 그래픽이.

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4K 해상도

공통 방송 해상도의 비교. 4K 해상도로 촬영한 비디오 4K 해상도(4K Ultra High Definition; 4K Ultra HD; 4K UHD)는 가로 해상도가 4 kilo pixel (4 kP)로 차세대 고화질 해상도를 지칭하는 용어이.

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Kaby Lake, Kaby Lake-X, 카비 레이크, 카비레이크-X, 케이비레이크.

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