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샌디브리지와 인텔 코어 i3

바로 가기: 차이점, 유사점, Jaccard 유사성 계수, 참고 문헌.

샌디브리지와 인텔 코어 i3의 차이

샌디브리지 vs. 인텔 코어 i3

샌디브리지()는 인텔의 중앙 처리 장치이자 상표이. 인텔 코어 i3()는 2010년 1월에 첫 출시된 인텔의 CPU에 대한 제품명이.

샌디브리지와 인텔 코어 i3의 유사점

샌디브리지와 인텔 코어 i3는 공통적으로 9 가지를 가지고 있습니다 (유니온백과에서): 다이렉트 미디어 인터페이스, 인텔 코어 i5, 인텔 코어 i7, 중앙 처리 장치, 열 설계 전력, 하스웰 (마이크로아키텍처), 하이퍼스레딩, 아이비브리지, LGA 1155.

다이렉트 미디어 인터페이스

이렉트 미디어 인터페이스()는 인텔이 개발한 인텔 노스브리지와 사우스브리지간의 상호 연결을 위한 점대점 인터페이스이.

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인텔 코어 i5

LGA 1151 V2 인텔 코어 i5(Intel Core i5)는 인텔이 출시한 중앙 처리 장치이.

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인텔 코어 i7

인텔 코어 i7(Intel Core i7)는 인텔 코어 2의 후속으로, 2008년 10월에 출시된 인텔이 만든 8세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서의 중앙 처리 장치(CPU) 브랜드 이름이.

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중앙 처리 장치

PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.

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열 설계 전력

열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.

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하스웰 (마이크로아키텍처)

스웰 마이크로아키텍처()는 인텔의 아이비브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.

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하이퍼스레딩

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아이비브리지

아이비브리지는 다음을 가리.

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LGA 1155

LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이.

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위의 목록은 다음 질문에 대한 대답입니다

샌디브리지와 인텔 코어 i3의 비교.

샌디브리지에는 38 개의 관계가 있고 인텔 코어 i3에는 28 개의 관계가 있습니다. 그들은 공통점 9을 가지고 있기 때문에, Jaccard 지수는 13.64%입니다 = 9 / (38 + 28).

참고 문헌

이 기사에서는 샌디브리지와 인텔 코어 i3의 관계를 보여줍니다. 정보가 추출 된 각 기사에 액세스하려면 다음 사이트를 방문하십시오:

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