인쇄 회로 기판와 집적 회로

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인쇄 회로 기판와 집적 회로의 차이

인쇄 회로 기판 vs. 집적 회로

1983년 싱클레어 ZX 스펙트럼 컴퓨터 기판의 한 부분. 장착된 인쇄회로기판은, 어떤 실장된 전기부품과 전도 전선, 다른 면으로 통하는 홀을 보여주고 있다 전자공학에서, 인쇄 회로 기판(印刷回路基板) 혹은, PCB(피시비)는, 기계적 지원에 사용되고 동 기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)와, 식각 와이어 본딩라고 불린. 비휘발성 반도체 기억장치. 이 패키지는 안쪽의 다이를 보여주는 투명한 창이 있다. 이 창이 칩을 자외선에 노출시켜 메모리를 지울 수 있게 한다.DIP패키지형이다. EPROM 메모리 집적회로, 메모리 블럭으로 구성 및 집적되어 있다. 외부회로와 연결하기 위해 silver wires 본딩으로 리드선과 연결되어 패키지화되어 있다. 아트멜 다이옵시스 740 시스템의 집적 회로는 주변 기기 주위에 있는 메모리 블록, 논리 및 입출력 패드를 보여 준다. 집적 회로(集積回路) 또는 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있. 집적회로는 손톱수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀.

트랜지스터

여러 종류의 트랜지스터 트랜지스터는 게르마늄, 규소 따위의 반도체를 이용하여 전자 신호 및 전력을 증폭하거나 스위칭하는 데 사용되는 반도체소자이.

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전자공학

0805 사이즈의 저항을 납땜하고 있다. 전자공학(電子工學, electronics)은 구동력으로서 전력을 이용하는 구성장치, 시스템 또는 여러 장비(진공관, 트랜지스터, 집적회로, 프린트 배선 기판)들을 개발하기 위하여 전자들의 운동에 대한 영향과 행동에 대한 과학적 지식을 연구하는 공학의 한 분야이.

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컴퓨터

() 또는 셈틀은 수식이나 논리적 언어로 표현된 일련의 산술 연산이나 논리 연산을 자동으로 수행하도록 지시하거나 데이터를 저장하고 처리할 수 있는 장치(device).

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JEDEC

JEDEC 로고. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 솔리드 스테이트 기술 협회는 전자 산업의 모든 분야를 대표하는 미국 전자 산업 협회 (EIA)의 반도체 공학 표준체이.

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