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18 처지: 랜드 그리드 배열, 멀티 코어, 발광 다이오드, 볼 그리드 배열, 납땜, 스루홀 기술, 이방성 도전 필름, 인출선, 인쇄 회로 기판, 사운드 카드, LQFP, PLCC, QFP, SMA, SMC, SMD, SMT, USB 플래시 드라이브.
랜드 그리드 배열
리드 배열 패키지를 채택한 인텔 중앙 처리 장치 랜드 그리드 배열 (land grid array, LGA)은 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이.
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멀티 코어
싱글 다이 및 멀티 코어의 개념도: CPU 코어와 L1 캐시가 2 개 있으므로 L2 캐시는 2 개의 코어와 공유된다. 코어 2 E6600은 듀얼 코어 프로세서이다. Athlon X2 6400+ 듀얼 코어 프로세서. 멀티 코어(multi-core) CPU는 두 개 이상의 독립 코어를 단일 집적 회로로 이루어진 하나의 패키지로 통합한 것이.
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발광 다이오드
발광 다이오드(發光diode)는 순방향으로 전압을 가했을 때 발광하는 반도체 소자이.
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볼 그리드 배열
볼 그리드 배열 (ball grid array, BGA)은 집적회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류이.
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납땜
전선의 접점을 납땜 혹은 납땜제거. 납땜 (soldering)은 450 °C 이하 의 녹는점을 지닌 보충물 (일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 금속을 결합하는 과정이.
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스루홀 기술
스루홀 (핀) 저항 스루홀(thru-hole)로 알려진, 스루홀 기술 (through-hole technology)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 구멍에 삽입하여 반대쪽 패드를 납땜하는 방식의 부품핀이 포함된 전자 부품을 사용한 실장 방법이.
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이방성 도전 필름
히타치 화학공업의 이방성 도전 필름 이방성 도전 필름(異方性 導電 Film, ACF)은 액정 디스플레이 제조에서 유리에 드라이버 IC를 전기/물리적으로 연결하기 위하여 사용하는 무납이며 친환경적인 에폭시 시스템이.
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인출선
여러 종류의 인출선. 인출선은 전기적 부분이나 전자 부품에 연결된 금속 선이다. 인출선은 공간상에서 두 부위를 전기적으로 연결하는데 사용되는 코팅된 구리선, 주석도금된 구리선 또는 전기적 전도성을 가진 선이다. 전자공학에서 인출선은 장치로부터 나온 선이나 금속 패드(SMD)로 전기적으로 연결하는데 사용된다. 인출선은 장치를 물리적으로 지지하고, 전력을 전송하고, 회로를 측정하거나(멀티미터 참조), 정보를 송신하고, 때로는 히트 싱크로 사용된다. 스루홀(through-hole) 부품을 통해 연결하는 작은 인출선은 주로 핀이라 부른다. 축전기, 저항, 유도기(inductor)와 같은 상당수의 전자 부품은 2개의 인출선을 가지고 있지만, 집적회로(IC)의 경우 수백개의 인출선을, 가장 큰 볼 그리드 배열(BGA) 장치의 경우 천 개 이상의 인출선을 가지고 있다. IC핀은 주로 영문자 "J"처럼 패키지 몸체 밑에 구브러져 있거나 (J-lead), 보드에 장착할 수 있도록 평평한 형태이다(S-lead 또는 gull-lead). 대부분의 집적 회로 패키징 방식은 인출선 프레임 위에 실리콘 칩을 놓고, 인출선 프레임의 금속 인출선과 칩을 와이어 본딩한 후, 플라스틱으로 칩의 덮개를 씌운다. 패키징된 플라스틱에서 돌출된 금속 인출선은 스루홀 핀을 만들기 위하여 길게 잘라서(cut long) 구부리거나, 표면 실장용 인출선으로 만들기 위해 짧게 잘라서(cut short) 구브린다. 인출선 프레임은 소형 집적회로 (SOIC), 4평면 패키지 (QFP) 등과 갈이 인출선이 있는 표면 실장 패키지에와 이중 직렬 패키지 (DIP)와 같은 스루홀 패키징에서 사용된다. 또한 노출된 핀이 없는 4평면 패키지 (QFN)와 같이 leadless나 "무인출선(no-lead)" 패키지에도 인출선 프레임은 사용된다. 인출선 프레임(핀도 포함하여)은 간혹 인바 합금의 하나인 FeNi42로 만들기도 한다.
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인쇄 회로 기판
1983년 싱클레어 ZX 스펙트럼 컴퓨터 기판의 한 부분. 장착된 인쇄회로기판은, 어떤 실장된 전기부품과 전도 전선, 다른 면으로 통하는 홀을 보여주고 있다 전자공학에서, 인쇄 회로 기판(印刷回路基板) 혹은, PCB(피시비)는, 기계적 지원에 사용되고 동 기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)와, 식각 와이어 본딩라고 불린.
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사운드 카드
은 출시되지 않고 있는 사운드 블라스터 라이브 벨류 카드 - 2000년 경의 PCI 사운드 카드. 사운드 카드(), 또는 오디오 카드()는 내부 확장 카드의 하나로, 소리를 저장하고 출력하는 기능을 수행하는 카드 형태의 장치(칩셋)이.
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LQFP
144핀 '''LQFP''' 집적회로 LQFP (Low-profile Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 표면 실장 집적회로 패키지 형태이.
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PLCC
PLCC52 패키지 마이크로컨트롤러 모토로라 MC68H711E9CFN3 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)는 부품의 핀이 4면으로 돌출되었으며 핀간격이 1.27밀리미터 (0.05인치)인 플라스틱 집적회로 패키지이.
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QFP
44핀 QFP (LQFP) 자일로그 Z80 QFP (Quad Flat Package)는 부품의 핀이 4면으로 돌출된 집적회로 패키지이.
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SMA
SMA의 다른 뜻은 다음과 같.
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SMC
SMC는 다음을 가리키는 말이.
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SMD
SMD의 다른 뜻은 다음과 같.
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SMT
SMT는 다음을 가리.
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USB 플래시 드라이브
USB 플래시 드라이브 USB 플래시 드라이브. 왼쪽의 칩이 플래시 메모리. 마이크로 콘트롤러는 오른쪽에 있다. USB 플래시 드라이브(USB flash drive)는 USB 포트에 꽂아 쓰는 플래시 메모리를 이용한 이동형 저장 장치를 말. 2014년 기준으로 1TB까지 다양한 용량의 제품이 판매 중으로, 그 중에서 4~32기가바이트 용량의 제품이 일반적이.
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