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31 처지: ARM 아키텍처, 그래픽 처리 장치, 단일 칩 체제, I.MX, 스냅드래곤, 중앙 처리 장치, 패키지 온 패키지, 파워VR, 태블릿 컴퓨터, 현재, 엔비디아 테그라, 삼성 엑시노스, 삼성전자, 프리스케일 세미컨덕터, 애플 (기업), 애플 A4, 애플 A6, 애플 TV, 하이실리콘, 아이폰 4S, 아이팟 터치, 아이패드 (3세대), 아이패드 2, 아이패드 미니, 텍사스 인스트루먼트, 퀄컴, 화웨이, OMAP, SIMD, 2011년 10월, 45 nm 공정.
ARM 아키텍처
ARM 로고 ARM 아키텍처는 임베디드 기기에 많이 사용되는 RISC 프로세서이.
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그래픽 처리 장치
스 6600GT (NV43)의 그래픽 처리 장치 GPU 제조업체의 시장 점유율 노스 브릿지/사우스 브릿지 시스템 레이아웃 집적 GPU의 도해 HDMI, VGA 및 DVI아웃이 있는 통합 그래픽 마더보드 그래픽 처리 장치(- 處理裝置) 또는 GPU(Graphics Processing Unit)는 메모리를 빠르게 처리하고 바꾸어 화면으로 출력할 프레임 버퍼 안의 영상 생성을 가속하도록 설계된, 전문화된 전자 회로이.
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단일 칩 체제
일 칩 시스템 (System-on-a-chip 또는 System on chip, SOC, SoC)은 하나의 집적회로에 집적된 컴퓨터나 전자 시스템 부품을 가리.
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I.MX
Freescale MCIMX507CVM8B i.MX는 프리스케일 세미컨덕터에서 제작하는 ARM 아키텍처 기반의 프로세서이.
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스냅드래곤
스냅드래곤(금어초(金魚草)를 뜻하는 영어 낱말)은 퀄컴에서 개발한 스마트폰, 태블릿, 스마트북 등을 위한 모바일 SoC(System on Chip)이.
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중앙 처리 장치
PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.
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패키지 온 패키지
온 패키지 방법을 이용한 라즈베리 파이. 패키지 온 패키지(Package on package) 또는 PoP는 이산 로직과 볼 그리드 배열을 결합하기 위해 사용하는 집적회로 패키징 방법 중 하나이.
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파워VR
워VR(PowerVR)은 이매지네이션 테크놀로지의 그래픽 사업 부문으로, 2D/3D 가속, 비디오 인코딩/디코딩, 이미지 프로세싱, DirectX, OpenGL ES, OpenVG, OpenCL 가속 등을 지원하는 임베디드 그래픽 하드웨어 및 소프트웨어를 개발하고 있. 초기 PowerVR 제품군은 데스크톱 PC 시장에서 3dfx와 같은 기존 회사의 그래픽 카드보다 더 나은 가격대 성능비로 경쟁하는 제품이었.
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태블릿 컴퓨터
블릿 컴퓨터의 종류인 아이패드 안드로이드 태블릿의 예(넥서스 9) 러기드 컴퓨터 유형 태블릿 컴퓨터()는 자판이나 마우스가 아닌(자판이나 마우스가 포함되어 있을 수도 있고 그렇지 않을 수도 있다.) 스타일러스, 디지털 펜(digital pen), 손가락을 주된 입력 장치로 사용하는 평평한 터치스크린이 완전히 장착된 컴퓨터를 가리.
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현재
현재(現在)는 직접 느낄 수 있는 지금의 시간을 이르는 말로, 지나간 과거, 앞으로 다가오게 될 미래와 함께 일상에서 쓰인.
엔비디아 테그라
스위스 토라덱스의 Colibri Tegra T2 컴퓨터 모듈 엔비디아 테그라(NVIDIA Tegra)는 ARM 프로세서를 채용한 엔비디아사의 단일 칩 시스템이.
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삼성 엑시노스
삼성 갤럭시 S III에 장착된 엑시노스 4 쿼드 (4412) 엑시노스(Exynos)는 삼성전자에서 제조하는 애플리케이션 프로세서, 모뎀, RF칩 등의 상표명이.
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삼성전자
삼성전자 주식회사(三星電子株式會社)는 전자 제품을 생산하는 대한민국의 기업이.
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프리스케일 세미컨덕터
리스케일 세미컨덕터 간판 프리스케일 세미컨덕터 사(Freescale Semiconductor, Inc.)는 미국 반도체 제조사이.
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애플 (기업)
애플 주식회사()는 미국의 소프트웨어 및 컴퓨터 하드웨어를 개발, 제작하는 회사이.
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애플 A4
애플 A4(Apple A4)는 애플 과 삼성전자가 설계하고 삼성전자가 제조한 패키지 온 패키지(PoP) 시스템 온 칩(SoC)이.
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애플 A6
설명이 없습니다.
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애플 TV
애플 TV()는 Apple Inc.에서 개발 및 판매중인 디지털 미디어 플레이어이자 마이크로콘솔이.
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하이실리콘
이실리콘(HiSilicon, 간체: 海思半导体有限公司, 병음: Hǎisī bàndǎotǐ yǒuxiàn gōngsī)는 화웨이가 선전에 설립한 반도체 제조사이.
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아이폰 4S
애플 아이폰 4s(Apple iPhone 4s)는 페가트론과 폭스콘에서 제조하고 애플에서 설계, 판매하는 애플 스마트폰이다. 또한 아이폰4s는 애플의 5번째 아이폰이자 아이폰4의 후속 제품이다. 아이폰4s는 아이폰 시리즈 최초로 듀얼코어가 내장됐다. 아이폰4s의 A5칩 덕분에 이전 기종인 아이폰4보다 연산처리속도가 최대 2배, 그래픽처리속도가 최대 7배 빨라졌다. 또한 카메라 성능이 800만화소로 대폭 올라갔으며, 아이폰 시리즈 최초로 음성인식 비서 시스템인 Siri가 탑재되었디. 2011년 10월 4일에 미국 캘리포니아 주 쿠퍼티노에 있는 애플의 본사에서 공개한 후, 2011년 10월 14일에 출시했으며, 출시 후 4일만에 400만대가 판매되었다. 애플의 최신 ios인 9.3.5버전이 적용되었으나 아쉽게도 Apple Watch의 지원 모델에서는 제외되었다. Apple Watch는 ios 8.2버전이 적용된 아이폰 5 모델부터 지원한다.
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아이팟 터치
아이팟 터치 (iPod Touch)는 애플이 개발한 포터블 미디어 플레이어 (또는 PDA·MID 등)로, 아이폰에서 전화, SMS, 3G 통신, GPS, 나침반 기능을 제거한 제품이.
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아이패드 (3세대)
아이패드 3세대에서 사용하는 애플의 A5X 칩 아이패드 3세대를 사기 위해 줄을 서있는 사람들의 모습 아이패드는 애플이 2012년 3월 7일 샌프란시스코 비옌나 아트 센터에서 공식적으로 발표한 아이패드의 3세대 제품이.
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아이패드 2
아이패드 2에서 사용된 애플 A5 칩 아이패드 2() 는 2011년 3월 2일에 발표된 애플의 새로운 태블릿 컴퓨터로서, 원래 도서, 잡지, 영화, 음악, 게임과 웹 컨텐츠를 포함하는 멀티미디어를 위한 플랫폼으로 애플이 고안, 개발하여 출시한 제품이.
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아이패드 미니
아이패드 미니 아이패드 미니(iPad mini)는 애플에 의해 개발 및 판매되는 태블릿 PC이.
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텍사스 인스트루먼트
텍사스 인스트루먼트는 전자산업에서 TI로 잘 알려져 있. 텍사스 인스트루먼트는 반도체와 컴퓨터 응용기술의 개발과 상품으로 유명하며, 텍사스 주 댈러스에 설립된 미국 기업이.
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퀄컴
(Qualcomm)은 미국의 무선 전화통신 연구 및 개발 기업이.
화웨이
화웨이()는 1988년 화시전자로 시작하여 현재는 중화인민공화국에서 가장 큰 네트워크 및 통신 장비 공급업체이.
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OMAP
보드에 내장된 TI OMAP4430 OMAP (Open Multimedia Applications Platform)은 TI에서 개발한 SoC이며, 주요 적용 대상은 휴대용 멀티미디어 장치이.
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SIMD
SIMD의 동작 구조. 하나의 명령어와 여러 개의 값을 다룰 수 있다. SIMD(Single Instruction Multiple Data)는 병렬 프로세서의 한 종류로, 하나의 명령어로 여러 개의 값을 동시에 계산하는 방식이.
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2011년 10월
;사회.
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45 nm 공정
45 nm(나노미터) 공정은 회로선 폭이 45 nm 인 반도체를 다루는 CMOS 반도체 제조 공정이.
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