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열 설계 전력

색인 열 설계 전력

열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.

11 처지: 랩톱 컴퓨터, 발열, 인텔, 인텔 코어 2, 중앙 처리 장치, 집적 회로, 컴퓨터, 어드밴스트 마이크로 디바이시스, , 소비 전력, 와트.

랩톱 컴퓨터

랩톱 컴퓨터(laptop computer) 또는 노트북 컴퓨터(notebook computer)는 개인용 컴퓨터를 휴대할 수 있도록 작은 크기로 제작한 컴퓨터이.

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발열

발열(發熱, fever)은 질병이나 질환에 따른 증상의 하나로 정상 체온인 36.5 ~ 37.5℃ 이상으로 체온이 올라가는 것을 일컫.

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인텔

인텔(Intel)은 반도체의 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이.

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인텔 코어 2

인텔 코어 2 프로세서(Intel Core 2 Processor)는 인텔이 생산하는 8세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서이.

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중앙 처리 장치

PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.

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집적 회로

비휘발성 반도체 기억장치. 이 패키지는 안쪽의 다이를 보여주는 투명한 창이 있다. 이 창이 칩을 자외선에 노출시켜 메모리를 지울 수 있게 한다.DIP패키지형이다. EPROM 메모리 집적회로, 메모리 블럭으로 구성 및 집적되어 있다. 외부회로와 연결하기 위해 silver wires 본딩으로 리드선과 연결되어 패키지화되어 있다. 아트멜 다이옵시스 740 시스템의 집적 회로는 주변 기기 주위에 있는 메모리 블록, 논리 및 입출력 패드를 보여 준다. 집적 회로(集積回路) 또는 모놀리식 집적회로, 칩, 마이크로칩, IC는 반도체에 만든 전자회로의 집합을 말. 집적회로는 여러 독립된 요소를 집적해서 하나의 칩으로 만든 것인데, 각각의 트랜지스터 칩을 이용해서 회로로 만들 때 보다 훨씬 작게 만들 수 있. 집적회로는 손톱수준의 크기에 수십억 개의 트랜지스터나 다른 전자부품이 들어갈 수 있을 정도로 조밀하게 만들 수 있. 기술이 발전할수록 회로선폭은 점점 더 세밀.

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컴퓨터

() 또는 셈틀은 수식이나 논리적 언어로 표현된 일련의 산술 연산이나 논리 연산을 자동으로 수행하도록 지시하거나 데이터를 저장하고 처리할 수 있는 장치(device).

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어드밴스트 마이크로 디바이시스

어드밴스트 마이크로 디바이시스 주식회사(Advanced Micro Devices, Inc.) 또는 AMD는 미국의 집적회로 제조사로, 캘리포니아 주 서니베일에 위치하고 있. 1969년 페어차일드 반도체 출신들이 주축이 되어 세워진 AMD는, 인텔에 이어 두 번째로 큰 x86 아키텍처 호환 프로세서 제조사이며 플래시 메모리 분야에서도 주도적인 위치에 서 있. 2008년 7월에 헥터 루이츠 박사(Dr. Héctor Ruiz)로부터 더크 마이어가 CEO 및 회장직을 이어받았.

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물리학에서 열(熱)은 에너지가 전달되는 방식의 하나로서 일(work)과 대비.

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소비 전력

소비 전력(消費電力)은 전자 공학에서 정상적인 운영을 위해 전자 기기에 공급되어야 하는, 시간에 따른 전기 에너지를 일컫.

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와트

1 와트(기호 W)는 1 초 동안의 1 줄(N·m)에 해당하는 일률의 SI 단위이.

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