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납땜와 땜납

바로 가기: 차이점, 유사점, Jaccard 유사성 계수, 참고 문헌.

납땜와 땜납의 차이

납땜 vs. 땜납

전선의 접점을 납땜 혹은 납땜제거. 납땜 (soldering)은 450 °C 이하 의 녹는점을 지닌 보충물 (일반적으로 땜납)을 사용하여 끊어진 두 금속을 결합하는 과정이. 왼쪽: 무연 땜납오른쪽: 유연 땜납 땜납(Solder)은 납땜에 사용되는, 녹는점 낮은 합금을 말. 주로 납과 주석을 주성분으로 한 것이 사용.

납땜와 땜납의 유사점

납땜와 땜납는 공통적으로 5 가지를 가지고 있습니다 (유니온백과에서): 인쇄 회로 기판, 주석 (원소), 유해물질 제한지침, 산화·환원 반응, 합금.

인쇄 회로 기판

1983년 싱클레어 ZX 스펙트럼 컴퓨터 기판의 한 부분. 장착된 인쇄회로기판은, 어떤 실장된 전기부품과 전도 전선, 다른 면으로 통하는 홀을 보여주고 있다 전자공학에서, 인쇄 회로 기판(印刷回路基板) 혹은, PCB(피시비)는, 기계적 지원에 사용되고 동 기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)와, 식각 와이어 본딩라고 불린.

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주석 (원소)

주석(朱錫), 석(錫), 상납(上납) 또는 동납철(銅鑞鐵)은 화학 원소로 기호는 Sn(←), 원자 번호는 50이.

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유해물질 제한지침

유해물질 제한지침(Restriction of Hazardous Substances Directive)은 유럽연합(EU)에서 시행되며 해로운 물질을 사용한 전자제품이나, 전기기기를 제한하는 지침이.

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산화·환원 반응

산화·환원 반응(酸化還元反應)은 원자의 산화수가 달라지는 화학 반응이.

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합금

합금(合金)은 금속에 다른 금속 또는 원소를 합쳐서 얻는 금속 성질을 띤 물질을 말. 원래의 금속과는 다른 특성을.

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위의 목록은 다음 질문에 대한 대답입니다

납땜와 땜납의 비교.

납땜에는 36 개의 관계가 있고 땜납에는 8 개의 관계가 있습니다. 그들은 공통점 5을 가지고 있기 때문에, Jaccard 지수는 11.36%입니다 = 5 / (36 + 8).

참고 문헌

이 기사에서는 납땜와 땜납의 관계를 보여줍니다. 정보가 추출 된 각 기사에 액세스하려면 다음 사이트를 방문하십시오: