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36 처지: 메소포타미아, 반도체 소자, 고상선과 액상선, 보석, 공정 반응, 계면활성제, 변형력, 부식, 금, 비스무트, 구리, 납땜인두, 땜납, 녹는점, 용접, 이산화 탄소, 인쇄 회로 기판, 은, 적외선, 전도도, 전기, 전자 부품, 주석 (원소), 커넥터, 유럽 연합, 유해물질 제한지침, 표면 실장 기술, 산화·환원 반응, 성경, 합금, 알코올, JEDEC, 1960년대, 1980년대, 2006년, 7월.
메소포타미아
메소포타미아(Mesopotamia)는 고대 그리스어 'Μεσοποταμία'에서 온 말로서 '메소'는 중간이라는 뜻을, '포타미아'는 강이라는 뜻을 가지고 있으며, 기원전 4세기 후반 알렉산드로스 대왕 시대 이래로 역사, 지리학 및 고고학적 명칭으로 사용되기 시작하였.
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반도체 소자
반도체 소자 (半導體素子, semiconductor device) 또는 솔리드 스테이트 소자 (solid state device)는 전자공학에서, 반도체의 전기 전도 특성을 이용한 전자 회로나 비슷한 장치에 주로 쓰이는 부품을 뜻. 휴대전화, 컴퓨터, 텔레비전과 같은 현대의 전자제품에 반드시 내장되기 때문에, 공학에서 매우 중요.
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고상선과 액상선
상선은 다성분계의 일부가 액체상태인 상과 모두 고체상태인 상의 경계선을 나타낸 곡선이며 액상선은 여러 물질이 섞인 계의 일부가 고체 상태인 상과 모두 액체상태인 상의 경계선을 나타낸 곡선이.
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보석
각종 보석 보석(寶石)은 아름다운 빛깔과 광택이 있어 장식품이 되는 광물 및 가공품을 말. 편의상 생물인 산호나 진주도 여기에.
공정 반응
공정 반응(共晶反應)은 A와 B, 두 개의 금속이 용융되어 있을 때는 균일한 액상을 형성하고 있으나, 일정 온도(공정선)을 기준으로 응고 시, 동시에 각각 다른 성분의 2가지 상으로 분리, 정출되는 반응을 말. L → A + B or L → a + b (A+B의 경우 전율고용이며, a+b인 경우 고용한이 있는 경우이다) 여기서 액상은 오스테나이트와 시멘타이트로 변화.
계면활성제
음이온 계면활성제 계면활성제(界面活性劑)는 물에 녹기 쉬운 친수성 부분과 기름에 녹기 쉬운 소수성 부분을 가지고 있는 화합물이.
변형력
응력의 일반적인 개념을 그림으로 나타낸 것. 오른쪽 직육면체는 응력 텐서를 표현한다. 변형력(變形力)은 역학에서 단위면적당 작용하는 힘을 뜻. 응력(應力)이.
부식
부식으로 인하여 생기는 가장 친근한 예가 바로 녹이다. 부식(腐蝕)은 주위 환경과의 화학 반응으로 인하여 물질이 구성 원자로 분해되는 현상을 말. 일반적으로 이 낱말은 산소와 같은 산화체와 반응하여 금속이 전기화학적으로 산화되는 것을 가리.
금
의 원자 구조. 한자의 쇠 금 금(金)은 화학 원소로 기호는 Au(←), 원자 번호는 79이.
비스무트
비스무트(←)는 화학 원소로 기호는 Bi(←), 원자 번호는 83이며, 원자량은 208.980이.
구리
리, 구리쇠, 동(銅) 또는 적금(赤金)은 화학 원소로 기호는 Cu(←), 원자 번호는 29이.
납땜인두
납땜인두의 한종류 납땜인두란, 연납땜에서 땜납과 접합부를 가열하기 위해서 사용하는 공구이.
땜납
왼쪽: 무연 땜납오른쪽: 유연 땜납 땜납(Solder)은 납땜에 사용되는, 녹는점 낮은 합금을 말. 주로 납과 주석을 주성분으로 한 것이 사용.
녹는점
8대 카복실산의 녹는점 (파랑)과 끓는점 (분홍). (단위: °C) 녹는점은 고체가 액체 상태로 바뀌는 온도로, 융해점(融解點), 간단히 융점(融點)으로도 부른.
용접
아크용접법으로 용접하는 모습 용접(鎔接) 또는 웰딩()은 금속, 유리, 플라스틱 등을 열과 압력으로 접합하는 기술이.
이산화 탄소
이산화 탄소의 구조 이산화 탄소(二酸化炭素)는 탄소 원자 하나에 산소 원자 둘이 결합한 화합물이.
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인쇄 회로 기판
1983년 싱클레어 ZX 스펙트럼 컴퓨터 기판의 한 부분. 장착된 인쇄회로기판은, 어떤 실장된 전기부품과 전도 전선, 다른 면으로 통하는 홀을 보여주고 있다 전자공학에서, 인쇄 회로 기판(印刷回路基板) 혹은, PCB(피시비)는, 기계적 지원에 사용되고 동 기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호 선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연. 대체 명칭으로 인쇄 와이어 본딩(PWB)와, 식각 와이어 본딩라고 불린.
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은
은(銀) 또는 백은(白銀)은 화학 원소로 기호는 Ag(←), 원자 번호는 47이.
적외선
적외선(赤外線, infrared) 또는 넘빨강살은 전자기파중의 하나로 가시광선보다 파장이 길고 전자레인지에 사용하는 마이크로파보다는 파장이 짧. 일상적으로 어둠 속에서 열을 내는 물체를 가까이 하면 피부로 온도를 느낄 수 있는데 이것이 바로 적외선이.
전도도
전도도(傳導度, 컨덕턴스) 또는 거꿀 저항(-抵抗)은 전기저항의 역수이.
전기
번개는 전기의 가장 극적인 효과 중 하나이다. 전기(電氣, electricity)란 전하의 존재 및 흐름과 관련된 물리현상들의 총체이.
전자 부품
양한 부품 전자 부품 (電子 部品)은 기본 전자회로 구성품이.
주석 (원소)
주석(朱錫), 석(錫), 상납(上납) 또는 동납철(銅鑞鐵)은 화학 원소로 기호는 Sn(←), 원자 번호는 50이.
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커넥터
넥터(connector)는 다음과 같은 의미를 갖.
유럽 연합
유럽 연합(EU)은 유럽의 28개 회원국으로 이뤄진 국가 연합이.
유해물질 제한지침
유해물질 제한지침(Restriction of Hazardous Substances Directive)은 유럽연합(EU)에서 시행되며 해로운 물질을 사용한 전자제품이나, 전기기기를 제한하는 지침이.
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표면 실장 기술
플래시 드라이브의 회로 기판에 부착된 표면 실장 부품 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이.
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산화·환원 반응
산화·환원 반응(酸化還元反應)은 원자의 산화수가 달라지는 화학 반응이.
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성경
성경 또는 성서 (聖經, 聖書, Bible)은 유대교 및 기독교에서 가장 중요한 경전이.
합금
합금(合金)은 금속에 다른 금속 또는 원소를 합쳐서 얻는 금속 성질을 띤 물질을 말. 원래의 금속과는 다른 특성을.
알코올
알코올의 구조. 화학에서 알코올(alcohol)은 하이드록시기(-OH)가 탄소 원자에 결합된 유기 화합물을 말. 맛은 매우 쓰. 가장 중요한 알코올 형태인 단순 사슬형 알코올의 구조식은 CnH2n+1OH 꼴이.
JEDEC
JEDEC 로고. JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council) 솔리드 스테이트 기술 협회는 전자 산업의 모든 분야를 대표하는 미국 전자 산업 협회 (EIA)의 반도체 공학 표준체이.
1960년대
1960년대는 1960년에서 1969년까지를 가리.
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1980년대
1980년대는 1980년부터 1989년까지를 가리.
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2006년
2006년은 일요일로 시작하는 평년이.
7월
7월(七月)은 그레고리력에서 한 해의 일곱 번째 달이며, 31일까지 있. 이 달과 그 해의 4월은 항상 같은 요일로 시작하며, 윤년인 경우 그 해의 1월과도 같은 요일로 시작하고 같은 요일로 끝. 400년 동안 이 달은 수요일, 금요일, 일요일에 58번, 월요일과 화요일에 57번, 목요일과 토요일에는 56번 시작.
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연납땜.
