인텔 코어 i3와 인텔 코어 i7의 유사점
인텔 코어 i3와 인텔 코어 i7는 공통적으로 18 가지를 가지고 있습니다 (유니온백과에서): 브로드웰, 다이렉트 미디어 인터페이스, 스카이레이크, 인텔 코어, 인텔 코어 2, 인텔 코어 i5, 중앙 처리 장치, 카비레이크, 샌디브리지, 열 설계 전력, 해스웰, 하스웰 (마이크로아키텍처), 하이퍼스레딩, 아이비브리지, LGA 1150, LGA 1151, LGA 1155, LGA 1156.
브로드웰
브로드웰(Broadwell)은 다음을 가리.
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다이렉트 미디어 인터페이스
이렉트 미디어 인터페이스()는 인텔이 개발한 인텔 노스브리지와 사우스브리지간의 상호 연결을 위한 점대점 인터페이스이.
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스카이레이크
스카이레이크(Skylake)는 다음을 가리.
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인텔 코어
인텔 코어(Intel Core)는 다양한 범위의 소비자들을 위해 인텔이 사용하는 브랜드 이름이.
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인텔 코어 2
인텔 코어 2 프로세서(Intel Core 2 Processor)는 인텔이 생산하는 8세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서이.
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인텔 코어 i5
LGA 1151 V2 인텔 코어 i5(Intel Core i5)는 인텔이 출시한 중앙 처리 장치이.
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중앙 처리 장치
PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.
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카비레이크
비레이크(Kaby Lake)는 스카이레이크 마이크로아키텍처의 후속으로 출시된 14 nm 프로세서의 인텔의 코드 명이.
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샌디브리지
샌디브리지()는 인텔의 중앙 처리 장치이자 상표이.
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열 설계 전력
열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.
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해스웰
스웰(Haswell)은 다음을 가리.
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하스웰 (마이크로아키텍처)
스웰 마이크로아키텍처()는 인텔의 아이비브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.
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하이퍼스레딩
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아이비브리지
아이비브리지는 다음을 가리.
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LGA 1150
LGA 1150는 인텔 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로 소켓 H3라고도 불린.
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LGA 1151
LGA1151 은 스카이레이크와 카비레이크를 지원하는 인텔 마이크로 프로세서 소켓이.
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LGA 1155
LGA 1155는 소켓 H2로도 알려졌으며 아이비브리지 (마이크로아키텍처) 기반 인텔 프로세서를 지원하는 CPU 소켓이.
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LGA 1156
LGA 1156는 인텔 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로 소켓 H라고도 불린.
위의 목록은 다음 질문에 대한 대답입니다
- 인텔 코어 i3와 인텔 코어 i7에는 공통점이 있습니다
- 인텔 코어 i3와 인텔 코어 i7의 유사점은 무엇입니까
인텔 코어 i3와 인텔 코어 i7의 비교.
인텔 코어 i3에는 28 개의 관계가 있고 인텔 코어 i7에는 53 개의 관계가 있습니다. 그들은 공통점 18을 가지고 있기 때문에, Jaccard 지수는 22.22%입니다 = 18 / (28 + 53).
참고 문헌
이 기사에서는 인텔 코어 i3와 인텔 코어 i7의 관계를 보여줍니다. 정보가 추출 된 각 기사에 액세스하려면 다음 사이트를 방문하십시오: