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인텔 코어 i3와 하스웰 (마이크로아키텍처)

바로 가기: 차이점, 유사점, Jaccard 유사성 계수, 참고 문헌.

인텔 코어 i3와 하스웰 (마이크로아키텍처)의 차이

인텔 코어 i3 vs. 하스웰 (마이크로아키텍처)

인텔 코어 i3()는 2010년 1월에 첫 출시된 인텔의 CPU에 대한 제품명이. 스웰 마이크로아키텍처()는 인텔의 아이비브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.

인텔 코어 i3와 하스웰 (마이크로아키텍처)의 유사점

인텔 코어 i3와 하스웰 (마이크로아키텍처)는 공통적으로 7 가지를 가지고 있습니다 (유니온백과에서): 다이렉트 미디어 인터페이스, 인텔 HD 및 아이리스 그래픽스, 인텔 코어 i7, 샌디브리지, 열 설계 전력, 아이비브리지, LGA 1150.

다이렉트 미디어 인터페이스

이렉트 미디어 인터페이스()는 인텔이 개발한 인텔 노스브리지와 사우스브리지간의 상호 연결을 위한 점대점 인터페이스이.

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인텔 HD 및 아이리스 그래픽스

HD 그래픽스 2000을 내장한 코어 i5 프로세서. 인텔 HD 그래픽스(Intel HD Graphics)는 2010년에 발표된 인텔의 내장 GPU 시리즈이.

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인텔 코어 i7

인텔 코어 i7(Intel Core i7)는 인텔 코어 2의 후속으로, 2008년 10월에 출시된 인텔이 만든 8세대 x86/x64 아키텍처 마이크로프로세서의 중앙 처리 장치(CPU) 브랜드 이름이.

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샌디브리지

샌디브리지()는 인텔의 중앙 처리 장치이자 상표이.

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열 설계 전력

열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.

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아이비브리지

아이비브리지는 다음을 가리.

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LGA 1150

LGA 1150는 인텔 서버 및 데스크톱 CPU 소켓으로 소켓 H3라고도 불린.

LGA 1150와 인텔 코어 i3 · LGA 1150와 하스웰 (마이크로아키텍처) · 더보기 »

위의 목록은 다음 질문에 대한 대답입니다

인텔 코어 i3와 하스웰 (마이크로아키텍처)의 비교.

인텔 코어 i3에는 28 개의 관계가 있고 하스웰 (마이크로아키텍처)에는 34 개의 관계가 있습니다. 그들은 공통점 7을 가지고 있기 때문에, Jaccard 지수는 11.29%입니다 = 7 / (28 + 34).

참고 문헌

이 기사에서는 인텔 코어 i3와 하스웰 (마이크로아키텍처)의 관계를 보여줍니다. 정보가 추출 된 각 기사에 액세스하려면 다음 사이트를 방문하십시오:

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