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5 처지: 스퍼터링, 습식 식각, 플라스마, 플루오린화 수소, 식각.
스퍼터링
일반적인 스퍼터링 시스템 스퍼터링(Sputtering)은 집적회로 생산라인 공정에서 많이 쓰이는 진공 증착법의 일종으로 비교적 낮은 진공도에서 플라즈마를 이온화된 아르곤 등의 가스를 가속하여 타겟에 충돌시키고, 원자를 분출시켜 웨이퍼나 유리 같은 기판상에 막을 만드는 방법을 뜻. 스퍼터링 장비에서는 타겟쪽을 음극(Cathode)로 하고 기판쪽을 양극(Anode).
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습식 식각
습식 식각(濕式蝕刻, wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 성질을 가지는 액체의 약품을 사용하는 식각이.
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플라스마
플라스마 램프(Plasma Lamp) 안에서 만들어지는 플라스마. 플라스마()는 물리학이나 화학 분야에서 디바이 차폐(Debye sheath)를 만족하는 이온화된 기체를 말. 자유 전하로 인해 플라스마는 높은 전기전도도를 가지며, 전자기장에 대한 매우 큰 반응성을 갖. 우주에 존재하는 물질의 99%가 플라스마로 이루어져 있. 물리적으로, 플라스마는 전기전도도를 가지는 전하를 띤 입자들의 집합체로, 외부 전자기장에 집합적으로 반응.
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플루오린화 수소
오린화 수소(Hydrogen fluoride) 또는 불화수소(弗化水素)는 플루오린과 수소의 화합물로, 화학식은 HF이.
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식각
식각(蝕刻, 에칭)은 화학약품의 부식작용을 응용한 소형(塑型)이나 표면가공의 방법이.
