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51 처지: CPU 캐시, DDR3 SDRAM, DDR4 SDRAM, DIMM, Direct3D, DirectX, EDRAM, 랜덤 액세스 메모리, 랜드 그리드 배열, 데이터 압축, 마이크로소프트, 마이크로아키텍처, 게임스컴, 고급 벡터 확장, 고효율 비디오 코딩, 볼 그리드 배열, 기비바이트, 브로드웰 (마이크로아키텍처), 비디오 그래픽스 어레이, 나노미터, 다이렉트 미디어 인터페이스, GPU, 크롬 V8, 클럭 속도, 인텔, 인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록, 인텔 HD 및 아이리스 그래픽스, 인텔 터보 부스트, 인텔 틱-톡, 전송 (컴퓨팅), 중앙 처리 장치, 카비레이크, 캐논레이크, 윈도우 10, 윈도우 7, 샌디브리지, 오버클럭, 열 설계 전력, 키비바이트, 하스웰 (마이크로아키텍처), 하이파, 하위 호환성, JPEG, LGA 1151, OpenCL, OpenGL, PCI 익스프레스, SATA 익스프레스, SDRAM, VP9, ..., 4K 해상도. 색인을 확장하십시오 (1 더) »
CPU 캐시
동적 CPU 메모리 캐시 그림 CPU 캐시(CPU cache)는 CPU 구조에 메모리로 사용하도록 구성되었.
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DDR3 SDRAM
스크톱 PC용 메모리 모듈 메모리 비교. 휴대용 노트북 메모리 모듈 비교. 전자 공학에서 DDR3 SDRAM은 컴퓨터와 다른 디지털 회로 장치에서 데이터를 빠르게 처리하는 데 쓰이는 램 기술이.
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DDR4 SDRAM
팅 분야에서 DDR4 SDRAM은 2배속 SDRAM의 일종으로, 2014년에 출시되었.
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DIMM
3개의 SDRAM DIMM 슬롯 DIMM(dual in-line memory module, 듀얼 인라인 메모리 모듈)은 여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며, 컴퓨터의 주기억 메모리로 쓰인.
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Direct3D
이렉트3D()는 마이크로소프트의 DirectX API에서 3차원 그래픽스 연산과 출력을 담당하는 부분이.
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DirectX
Microsoft DirectX(마이크로소프트 다이렉트엑스)는 멀티미디어, 특히 게임 프로그래밍에서 마이크로소프트 플랫폼에서 작업을 위한 API의 집합이.
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EDRAM
eDRAM 또는 임베디드 DRAM(Embedded DRAM)은 프로세서 혹은 ASIC의 다이 내부나 패키지 안에 내장된 축전기 방식의 DRAM을 말. 반대 용어로 외부 DRAM 모듈이나 보통 캐시로 사용되는 트랜지스터 방식의 SRAM이 있. DRAM을 내장함으로써 보다 넓은 버스와 빠른 속도로 작동이 가능하며 DRAM은 SRAM에 비해 밀도가 높아 면적대비 용량이 크기 때문에 좀 더 많은 메모리를 내장해 사용할 수 있. 하지만 제조 공정에 따라 하나의 다이에 통합하기에는 어려운 점이 있. 그래서 각각의 다이를 하나의 칩으로 패키징하는 방법도 사용되지만 둘 다 생산 비용이 올라가는 단점이 있. 최근에는 1T-SRAM 같이 표준 CMOS 공정을 사용해 eDRAM 생산하는 방법으로 이 문제를 극복하고 있. eDRAM은 IBM의 파워7(POWER7)에 적용되었으며 플레이스테이션 2, 플레이스테이션 포터블, 게임 큐브, Wii, Zune HD, 아이폰, Xbox 360등에 사용되었.
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랜덤 액세스 메모리
RAM의 종류. 위에서부터 DIP, SIPP, SIMM 30핀, SIMM 72핀, DIMM (SDRAM), DIMM(DDR-SDRAM) 컴퓨터에서 랜덤 액세스 메모리(Random Access Memory, 임의 접근 기억 장치) 즉 램(RAM)은 임의의 영역에 접근하여 읽고 쓰기가 가능한 주기억 장치이.
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랜드 그리드 배열
리드 배열 패키지를 채택한 인텔 중앙 처리 장치 랜드 그리드 배열 (land grid array, LGA)은 집적회로용 표면 실장 패키지의 한 종류이.
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데이터 압축
이터 압축은 데이터를 더 적은 저장 공간에 효율적으로 기록하기 위한 기술, 또는 그 기술의 실제 적용을 가리.
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마이크로소프트
마이크로소프트 코퍼레이션()는 미국의 세계 최대의 다국적 소프트웨어 및 하드웨어 기업이.
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마이크로아키텍처
인텔 코어 마이크로아키텍처. 마이크로아키텍처(microarchitecture)는 컴퓨터 공학에서 컴퓨터, 중앙 처리 장치, 또는 디지털 신호 처리기의 전자 회로에 대한 설명으로, 하드웨어의 운영에 대해 세세하게 기술이 되어 있. 학술 모임에서는 컴퓨터 조직이라는 용어가 쓰이는 반면, 컴퓨터 산업에서는 마이크로아키텍처라는 용어가 더 자주 쓰인.
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게임스컴
임스컴(Gamescom)은 독일의 쾰른의 대규모 전시장인 쾰른멧세(Koelnmesse)에서 매년 열리는 게임 전시회를 말. 독일을 넘어 유럽 최대 규모의 게임 전시회로 유명하며, 미국의 E3, 일본의 도쿄 게임 쇼 등과 더불어 세계 3대 게임 전시회 중 하나로 손꼽힌.
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고급 벡터 확장
급 벡터 확장(Advanced Vector Extensions,약어:AVX)은 2008년 4월 춘계 인텔 개발자 포럼에서 발표된 x86 명령어 집합의 확장으로 SIMD명령어 집합중의 하나이.
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고효율 비디오 코딩
HEVC의 블록 다이어그램 고효율 비디오 코딩(HEVC/H265)()는 H.264/MPEG-4 AVC의 성공에 힘입어 개발에 착수한 차세대 동영상 부호화 기술이.
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볼 그리드 배열
볼 그리드 배열 (ball grid array, BGA)은 집적회로에서 사용되는 표면 실장 패키지의 한 종류이.
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기비바이트
비바이트(GiB) 또는 기가 이진 바이트(Giga binary byte)는 정보나 컴퓨터 저장장치의 단위이.
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브로드웰 (마이크로아키텍처)
브로드웰(Broadwell)은 하스웰 14 nm 다이 시링크를 대표하는 인텔의 코드명이.
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비디오 그래픽스 어레이
300 px 300 px 비디오 그래픽스 어레이(VGA)는 IBM사가 1987년에 제정한 아날로그 방식의 컴퓨터 디스플레이 표준이.
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나노미터
미터(단위: nm)는 미터의 십억분의 일에 해당하는 길이의 단위이.
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다이렉트 미디어 인터페이스
이렉트 미디어 인터페이스()는 인텔이 개발한 인텔 노스브리지와 사우스브리지간의 상호 연결을 위한 점대점 인터페이스이.
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GPU
GPU는 다음과 같은 뜻을 가지고 있다.
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크롬 V8
V8 엔진()은 웹 브라우저를 만드는 데 기반을 제공하는 오픈 소스 응용 프로그램 프레임워크이.
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클럭 속도
럭 속도() 또는 클록 주파수는 컴퓨터 프로세서의 동작 속도이.
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인텔
인텔(Intel)은 반도체의 설계와 제조를 하는 미국의 다국적 기업이.
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인텔 CPU 마이크로아키텍처 목록
아래 목록은 인텔 CPU 마이크로아키텍처의 일부이.
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인텔 HD 및 아이리스 그래픽스
HD 그래픽스 2000을 내장한 코어 i5 프로세서. 인텔 HD 그래픽스(Intel HD Graphics)는 2010년에 발표된 인텔의 내장 GPU 시리즈이.
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인텔 터보 부스트
인텔 터보 부스트(Intel Turbo Boost) 기술은 인텔 네할렘 마이크로아키텍처 기반의 프로세서부터 지원하는 기술이.
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인텔 틱-톡
틱-톡(Tick-Tock) 모델은 반도체 제조회사인 인텔이 매 2년마다 프로세서의 마이크로아키텍처의 쇄신과 반도체 공정의 미세화를 각각 번갈아 바꾼다는 전략이.
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전송 (컴퓨팅)
전송(Transfer)은 컴퓨터 용어로써 전송되거나 또는 동작(Operation)되는 정보의 수를 언급할 때 사용.
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중앙 처리 장치
PGA의 인텔 80486DX2 마이크로프로세서 중앙 처리 장치(中央處理裝置) 또는 CPU()는 컴퓨터 시스템을 통제하고 프로그램의 연산을 실행하는 가장 핵심적인 컴퓨터의 제어 장치, 혹은 그 기능을 내장한 칩을 말. 컴퓨터 안의 중앙 처리 장치(CPU)는 외부에서 정보를 입력 받고, 기억하고, 컴퓨터 프로그램의 명령어를 해석하여 연산하고, 외부로 출력하는 역할을.
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카비레이크
비레이크(Kaby Lake)는 스카이레이크 마이크로아키텍처의 후속으로 출시된 14 nm 프로세서의 인텔의 코드 명이.
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캐논레이크
이크(Cannonlake) 스카이레이크의 10 nm 다이 시링크의 인텔 코드 명으로, 2018년에 출시될 예정이.
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윈도우 10
윈도우 10()은 마이크로소프트의 윈도우 계열의 개인용 컴퓨터 운영 체제이.
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윈도우 7
윈도우 7()은 마이크로소프트의 윈도우 계열 운영 체제이.
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샌디브리지
샌디브리지()는 인텔의 중앙 처리 장치이자 상표이.
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오버클럭
AMD 애슬론 XP 오버클럭킹 바이오스 설정 (메인보드 모델: ABIT NF7-S). 프론트 사이드 버스 주파수 (외부 클럭)는 133 MHz 에서 148 MHz로 늘어났으며 클럭 배수 요인은 13.5에서 16.5로 바뀌었다. 오버클럭()은 컴퓨터 부품이 제조업체에 의해 설계된 바 보다 강제로 더 높은 클럭 속도로 동작할 수 있게 만드는 과정을 말. 흔히 개인용 컴퓨터 애호가들이 그들의 컴퓨터 성능을 높이기 위해 클럭을 높인.
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열 설계 전력
열 설계 전력(Thermal Design Power, TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는 데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을.
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키비바이트
비바이트(KiB) 또는 킬로 이진 바이트(Kilo binary byte)는 정보나 컴퓨터 저장장치의 단위이.
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하스웰 (마이크로아키텍처)
스웰 마이크로아키텍처()는 인텔의 아이비브리지 마이크로아키텍처를 잇는 x86/x64 마이크로아키텍처의 이름이.
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하이파
이파()는 북부 이스라엘 최대의 도시이자 이스라엘 세 번째 크기의 도시이.
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하위 호환성
위 호환성(下位互換性)은 기술 및 컴퓨터 분야에서 새 제품이 이전 제품을 염두에 두고 만들어진 제품에서 별도의 수정 없이 그대로 쓰일 수 있는 것을 뜻. 하위호환성은 한 제품의 특성이 아닌 두 제품 (새 제품과 이전 제품) 사이에서 성립하는 관계이며, 호환성의 특수한 경우로 볼 수 있. 두 제품을 서로 바꿔 쓸 수 있음을 보장하는 호환성과는 달리, 하위호환성은 한 제품이 다른 제품 대신에 쓰일 수 있다는 것만 보장하고 그 반대는 보장하지 않. 일반적으로 하위호환성은 이전 제품이 제공하던 인터페이스를 그대로 유지한 채 새로운 기능을 추가하는 식으로 이루어.
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JPEG
JPEG 압축의 화질 비교. 오른쪽에서 왼쪽으로 갈수록 압축률이 높은 대신 화질 손상이 많이 일어난다. 제이펙()은 정지 화상을 위해서 만들어진 손실 압축 방법 표준이.
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LGA 1151
LGA1151 은 스카이레이크와 카비레이크를 지원하는 인텔 마이크로 프로세서 소켓이.
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OpenCL
OpenCL(Open Computing Language)은 개방형 범용 병렬 컴퓨팅 프레임워크이.
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OpenGL
오픈 그래픽 라이브러리(줄여서 OpenGL)은 1992년 실리콘 그래픽스사에서 만든 2차원 및 3차원 그래픽스 표준 API 규격으로, 프로그래밍 언어 간 플랫폼 간의 교차 응용 프로그래밍을 지원.
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PCI 익스프레스
PCI 익스프레스 1 배속 포트 PCI 익스프레스 16 배속 포트 PCI 익스프레스 16 배속 그래픽 카드 PCI 익스프레스(PCI Express)는 2002년 PCI SIG가 책정한 입출력을 위한 직렬 구조의 인터페이스이며 인텔 주도하에 만들어졌.
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SATA 익스프레스
SATA 익스프레스(SATA Express, Serial ATA Express의 준말, 가끔 비공식적으로 SATAe로 줄여서 언급)는 시리얼 ATA(SATA)와 PCI 익스프레스(PCIe) 기억 장치들을 둘 다 지원하는 컴퓨터 버스 인터페이스로서, 처음에 SATA 3.2 사양으로 표준화되었.
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SDRAM
SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory, 에스디 램)은 DRAM의 발전된 형태이.
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VP9
VP9 구글이 인수한 On2 테크놀로지스의 영상 코덱 중 하나이.
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4K 해상도
공통 방송 해상도의 비교. 4K 해상도로 촬영한 비디오 4K 해상도(4K Ultra High Definition; 4K Ultra HD; 4K UHD)는 가로 해상도가 4 kilo pixel (4 kP)로 차세대 고화질 해상도를 지칭하는 용어이.
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